Intel e parceiros taiwaneses criarão um sistema submersível de suporte de vida para chips de 1,5 kW

A Intel Corporation, de acordo com fontes online, está expandindo a cooperação com parceiros taiwaneses para desenvolver e trazer ao mercado sistemas avançados de refrigeração para data centers que suportam tarefas que exigem uso intensivo de recursos, em particular, aplicações de IA.

As empresas Kenmec e Auras Technology participam do projeto. Além disso, a Intel está colaborando com o Instituto de Pesquisa Industrial de Taiwan (ITRI): as partes pretendem formar um novo laboratório para certificar tecnologias de resfriamento para sistemas LPC em conformidade com padrões internacionais.

Fonte da imagem: Intel

A iniciativa da Intel fornece a primeira solução aberta do setor para a implantação de sistemas completos de refrigeração por imersão. Além disso, será proposto um projeto de referência para tal plataforma. Espera-se que a tecnologia ajude a melhorar o desempenho do data center. A Intel está falando sobre o desenvolvimento de um sistema de resfriamento modular baseado em superfluido que fornecerá a capacidade de remover calor de componentes com potência de 1.500 W ou mais.

Espera-se que o novo sistema de suporte à vida seja implementado em data centers taiwaneses e internacionais. Observa-se que os data centers focados em tarefas de IA exigem o aumento da densidade dos componentes, ao mesmo tempo que aumentam a eficiência energética e a confiabilidade. Atingir estes indicadores depende em grande parte das capacidades dos sistemas de refrigeração.

A Kenmec já oferece uma gama de produtos de refrigeração líquida, desde unidades de distribuição de refrigerante (CDUs) até Open Rack versão 3 (ORv3) dedicado. Além disso, algumas dessas soluções já são certificadas pela Intel.