Anteriormente, fontes já haviam relatado que a Intel está interessada em encomendar produtos 4nm da TSMC, e esta, alegadamente, até construirá uma nova instalação em Baoshan, China, para as necessidades deste cliente. A Apple também reivindica cotas para o lançamento de produtos TSMC de 4 nm, então ambos os clientes perceberão as oportunidades correspondentes no próximo ano.
Fonte da imagem: TSMC
Na semana passada, o DigiTimes dedicou um post ao tópico, focando na prioridade da TSMC em atender pedidos 3nm da Apple e da Intel. Fontes taiwanesas explicaram que ambas as empresas terão acesso à litografia 3nm da TSMC em partes aproximadamente iguais. A produção em massa de componentes de 3 nm começará apenas no quarto trimestre de 2022, terá escala mais lenta do que o normal, e apenas na segunda metade de 2023 os volumes de produção mensal de produtos de perfil chegarão a 50-60 mil wafers de silício. Como representantes da TSMC já observaram, a empresa começará a receber receita do fornecimento de produtos de 3 nm apenas no primeiro trimestre de 2023.
A tecnologia de processo de 3 nm da TSMC aumentará a velocidade do transistor em 15% e sua densidade em 70% em comparação com a tecnologia de 5 nm, enquanto a eficiência energética aumentará em 30%. O uso expandido da litografia por radiação ultravioleta ultravioleta (EUV) já nesta fase, de acordo com fontes taiwanesas, limita a taxa de escalonamento da tecnologia de processo de 3nm em condições de produção em massa.
Somente em 2024, Qualcomm, Mediatek, Broadcom, NVIDIA e AMD se tornarão clientes da TSMC na direção da tecnologia 3nm. Em 2022, a Apple e a Intel usarão ativamente a tecnologia de processo 4nm da TSMC. A produção piloto de produtos de acordo com esses padrões tecnológicos já foi iniciada. A Apple usará processadores de 4nm em seus computadores Mac, mas o propósito dos cristais Intel de 4nm ainda é uma incógnita. Eles podem ser usados na produção de gráficos discretos e unidades de processamento central.