Uma joint venture entre TSMC, Sony e Denso, chamada JASM, deve iniciar operações no próximo trimestre na província japonesa de Kumamoto. Os planos para a construção de um segundo empreendimento até 2027 já foram aprovados, mas até agora apenas fontes não oficiais mencionaram a possibilidade de um terceiro empreendimento. Entre eles, destacou-se recentemente o Ministro da Economia, Comércio e Indústria de Taiwan.
Fonte da imagem: TSMC
Como observa a Kyodo News, o Ministro Kuo Jyh-huei fez comentários sobre este tema durante a sua visita à capital japonesa no final de agosto. Em Tóquio, um funcionário taiwanês participou numa conferência organizada por representantes da indústria local de semicondutores. Em entrevista à Kyodo News, o ministro admitiu que a TSMC planeia construir uma terceira fábrica no Japão, mas depois de 2030. No entanto, ele não especificou em que área ficará localizada a nova fábrica de fabricação terceirizada de chips. Ele simplesmente observou que não sabia se a fábrica estaria localizada na província de Kumamoto, ao lado das outras duas que estariam operando na região até então.
De acordo com a Kyodo, o governador da província de Kumamoto, Kei Kimura, visitou a sede da TSMC no mês passado para conversar sobre a possibilidade de construir uma terceira instalação na região. Para financiar estes projectos, as autoridades japonesas até agora atribuíram voluntariamente subsídios numa proporção atípica, por isso, se as políticas favoráveis das autoridades locais continuarem, a TSMC pode decidir construir uma terceira empresa se a infra-estrutura local permitir que ela seja construída sem muito esforço.
Lembramos que a primeira empresa JASM produzirá chips na faixa de processos tecnológicos de 28 a 12 nm, a segunda deverá dominar a faixa de 40 a 6 nm. Assim, se a TSMC construir uma terceira fábrica na próxima década, certamente será com o objetivo de dominar a litografia mais avançada. Nessa altura, uma empresa da empresa japonesa Rapidus deverá começar a operar na ilha de Hokkaido, com a expectativa de dominar a produção de produtos de 2 nm a partir de 2027.