A SMART Modular anunciou a família T6EN de SSDs, projetada para uso nos setores aeroespacial, industrial e de defesa. A série inclui produtos em três versões – U.2, EDSFF E1.S e M.2 2280.
Todas as unidades são baseadas em chips de memória flash 3D TLC. A interface PCIe 4.0 x4 está habilitada. A faixa de temperatura operacional se estende de -40 a +85 °C. O MTBF declarado (tempo médio entre falhas) excede 2 milhões de horas. Fala sobre suporte para criptografia TCG Opal 2.0 e AES-256.
Os dispositivos T6EN U.2 estão disponíveis em capacidades de 960 GB, 1,92, 3,84, 7,68 e 15,36 TB. A velocidade de leitura sequencial atinge 3.500 MB/s, velocidade de gravação sequencial – 3.000 MB/s. O valor de IOPS (operações de entrada/saída por segundo) ao trabalhar com blocos de dados de 4 KB é de até 390 mil para leitura aleatória e até 55 mil para gravação aleatória.
Fonte da imagem: SMART Modular
As soluções EDSFF E1.S possuem indicadores de desempenho semelhantes, mas possuem capacidade máxima de 7,68 TB. Por fim, os SSDs M.2 2280 oferecem velocidades de leitura e gravação sequenciais de até 3.200 MB/s. O valor IOPS é de até 390 mil para leitura aleatória e até 50 mil para escrita aleatória. A capacidade máxima é de 7,68 TB.
Para todos os produtos, está disponível como opção um revestimento isolante especial, projetado para proteger contra a influência negativa de fatores ambientais: temperaturas elevadas, umidade, poluição, influências químicas e mecânicas.