A TSMC revisou repetidamente o valor das despesas de capital para o ano atual e, em seguida, até anunciou que gastaria US $ 100 bilhões na expansão da produção nos próximos três anos.
Fonte da imagem: TSMC
Nikkei Asian Review citou trechos do relatório ambiental da TSMC do ano passado, complementado com novos resumos. O consumo de água, eletricidade e matéria-prima da TSMC vem crescendo há três anos consecutivos, o que se deve não só à construção de novos empreendimentos, mas também à transição ativa para a chamada litografia EUV. Os scanners ultravioleta, observa a fonte, consomem dez vezes mais eletricidade do que o equipamento de litografia DUV convencional. Somente no próximo ano, como parte do desenvolvimento da tecnologia 3nm, a TSMC começará a implementar o uso de scanners EUV com uma redução de 5% no consumo de energia, o que ajudou a desenvolver o ASML. A escala do problema é grande o suficiente para ser desenhada em tal otimização: no ano passado, a TSMC comprou metade de todos os scanners EUV lançados pela ASML.
Paralelamente, a TSMC conseguiu cumprir a meta de quota de eletricidade obtida de fontes renováveis - no final do ano passado era de 7,6%. Este ano, a barreira sobe para 9% e, no final da década, a TSMC espera receber de fontes renováveis até um quarto de toda a eletricidade consumida. O consumo total de energia das empresas TSMC no final do ano passado aumentou quase 18% para 16.900 GWh. Em 2050, a TSMC se compromete a mudar completamente para o uso de eletricidade de fontes renováveis.
Nem tudo está bem com os volumes de água consumidos pela TSMC. Anteriormente, a empresa se comprometeu a reduzir o consumo de água por wafer de silício em 10% ao ano. No ano passado, a redução atingiu apenas 8,9% e, em termos absolutos, o volume de consumo de água aumentou 25%, para 193 mil toneladas diárias. A situação deve ser melhorada com o surgimento de um novo empreendimento de purificação de água industrial para reúso, que reduzirá pela metade as necessidades de recursos hídricos da TSMC, mas começará a funcionar apenas neste ano.
O desenvolvimento ativo de tecnologias litográficas avançadas não contribui para a redução do volume de resíduos gerados pela TSMC. No ano passado, a meta de 0,88 kg de resíduo por wafer de silício não foi atingida. Até 2030, a empresa está empenhada em reduzir o desperdício para 0,5 kg por wafer de silício. Em 2023, a TSMC terá a primeira instalação a utilizar todos os resíduos gerados na produção, pois serão totalmente reciclados no local.