O terremoto no Japão afetou a produção de wafers, chips e capacitores de silício

No centro do Japão, perto da Península de Noto, na província de Ishikawa, ocorreu um terremoto de magnitude 7,6 em 1º de janeiro de 2024, matando pelo menos 50 pessoas. Como a província de Ishikawa abriga uma dezena de fábricas de semicondutores, o desastre natural também teve impacto na indústria, cuja avaliação final ainda não foi feita.

Fonte da imagem: TrendForce

Uma análise da situação realizada por especialistas da TrendForce mostrou que várias empresas importantes relacionadas com a produção de semicondutores estão localizadas na área afetada. Em particular, existem fábricas da Taiyo Yuden que produzem condensadores cerâmicos MLCC, fábricas da Shin-Etsu e GlobalWafers que produzem pastilhas de silício, bem como fábricas da Toshiba e da TPSCo (uma joint venture entre a Tower e a Nuvoton).

A avaliação preliminar da situação afirma que o impacto do terremoto na indústria está “sob controle”. Primeiro, a indústria de semicondutores não está em plena expansão neste momento. Em segundo lugar, a temporada definitivamente não é de pico. Em terceiro lugar, as fábricas na região afectada sentiram tremores dentro dos limites permitidos pelos padrões de construção em áreas de elevada sismicidade (nível 4–5 de acordo com a classificação dos padrões japoneses). Uma inspeção preliminar mostrou que praticamente não houve danos ao equipamento. Em quarto lugar, os armazéns possuem stocks de componentes, o que não causará escassez em caso de paragem forçada para reparações.

A produção de wafers de silício nas fábricas da Shin-Etsu e da GlobalWafers em Niigata parece ter sido parcialmente afetada. Uma inspeção está em andamento lá. Essas indústrias são sensíveis à atividade sísmica. Felizmente, a maioria das operações de silício monocristalino (fabricação de wafer) da Shin-Etsu estão localizadas principalmente na área de Fukushima, portanto o impacto deste terremoto foi limitado. E a SUMCO não relatou nenhum problema.

Em termos de produção de chips em si, as instalações da Toshiba em Kaga, na parte sudoeste da província de Ishikawa, estão atualmente sob inspeção. Lá existem fábricas para processamento de chapas de seis polegadas (150 mm) e oito polegadas (200 mm), além de uma oficina para processamento de placas de doze polegadas (300 mm), mas em fase final de construção. Além disso, todas as três fábricas da TPSCo em Uozu, Tonami e Arai, de propriedade conjunta da Tower e Nuvoton (anteriormente Panasonic), foram fechadas para inspeções. Pelo contrário, a empresa USJC (a fábrica Mie Fujitsu adquirida pela empresa taiwanesa UMC em 2019) sobreviveu ao terramoto sem perdas.

A nova planta de capacitores cerâmicos multicamadas (MLCC) da Taiyo Yuden em Niigata foi originalmente projetada para resistir a atividades sísmicas até o nível 7, de modo que o equipamento não foi danificado. As usinas Murata MLCC da TDK experimentaram intensidade sísmica abaixo do nível 4 e também não foram significativamente afetadas. No entanto, plantas Murata de perfil diferente, localizadas em Komatsu, Kanazawa e Toyoma, caíram em áreas com atividade sísmica acima de 5 pontos. No entanto, eles foram fechados durante o feriado de Ano Novo e a equipe está atualmente avaliando os danos.