A Intel anunciou o evento Intel Accelerated, que se concentrará na inovação na fabricação e embalagem de semicondutores como parte de sua estratégia IDM 2.0. O evento está programado para começar em 27 de julho às 00:00, horário de Moscou (26 de julho às 14:00, horário local).
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No anúncio anunciado, a Intel o convida a participar do webcast ao vivo do evento organizado pelo CEO Pat Gelsinger e pela Dra. Ann Kelleher, vice-presidente sênior e gerente geral de desenvolvimento de tecnologia da Intel. “Eles detalharão os planos da Intel para fabricação e embalagem”, diz o anúncio.
Podemos supor que falaremos sobre os processos tecnológicos avançados da Intel, que substituirão os atuais SuperFin 10 nm e Enhanced SuperFin – um processo técnico proprietário de 7 nm, que, segundo a Intel, será o mais inovador e avançado possível , melhor do que outros. Observe que a Intel tem mostrado recentemente ambições de se tornar um grande fabricante contratado de chips e promete que suas soluções serão melhores do que as de concorrentes como TSMC e Samsung. Quanto ao empacotamento de chips, provavelmente se concentrará no desenvolvimento do layout 3D avançado dos cristais Faveros.
Você pode assistir à transmissão no site da Intel.
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