A Samsung se gabou de que os próximos smartphones flexíveis Galaxy Z Fold e Flip 5 serão mais finos que seus antecessores

Antes do evento Samsung Unpacked agendado para 26 de julho, Tae Moon Roh (TM Roh), presidente e chefe de Mobile eXperience da Samsung Electronics, divulgou uma foto de um smartphone dobrável e também falou sobre como os especialistas da empresa conseguiram fazer o Galaxy Z Dobre 5 e Flip 5 ainda mais fino.

Fonte da imagem: hothardware.com

Ro enfatizou que a Samsung está empenhada em projetar todos os seus dispositivos para serem “de missão crítica, inovadores e harmoniosos”. Segundo Ro, sua carreira como engenheiro o ensinou que os melhores projetos geralmente estão “entrelaçados com a inovação tecnológica”. E isso é claramente confirmado pelos smartphones dobráveis ​​criados pelos especialistas da empresa. Eles têm muitos dos mesmos componentes dos telefones tradicionais, mas também são o resultado do intrincado trabalho de engenheiros para criar um dispositivo móvel sensível ao toque que pode ser dobrado sem quebrar e que também seja atraente.

Ro disse que a Samsung elevou os padrões ergonômicos dos dispositivos dobráveis ​​e conseguiu tornar os telefones dobráveis ​​de 5ª geração ainda mais finos. No entanto, não espere milagres. Ro enfatizou que reduzir o design dobrável em até um milímetro ou grama requer um “avanço de engenharia”.

A postagem de Tae Moon Ro está alinhada com vazamentos anteriores de que os dispositivos dobráveis ​​terão um novo mecanismo de dobradiça que permite que sejam dobrados praticamente sem lacunas na dobra, tornando-os mais finos.

avalanche

Postagens recentes

Orken é um RPG de ação e fantasia sobre a luta entre orcs e humanos, uma mistura de Dark Souls, Mass Effect e Hi-Fi Rush.

O estúdio de arte alemão Sixmorevodka, conhecido por suas ilustrações para League of Legends, decidiu…

26 minutos atrás

A Gunnir e a Sparkle lançaram as placas gráficas profissionais Intel Arc Pro B60, com preços a partir de US$ 745.

A Gunnir e a Sparkle lançaram suas versões da placa gráfica Intel Arc Pro B60…

49 minutos atrás

O Snapdragon X2 Plus mostrou-se mais rápido que os processadores Intel e AMD, mas perdeu para o Apple M4 nos primeiros testes.

A PC Magazine testou os processadores Snapdragon X2 Plus, apresentados pela Qualcomm na CES 2026,…

3 horas atrás

O mercado de semicondutores cresceu 21%, atingindo US$ 793 bilhões no ano passado, com a Intel saindo do grupo das três maiores empresas.

Especialistas da Gartner já resumiram os resultados do mercado de semicondutores do ano passado, relatando…

3 horas atrás

O CEO da Nvidia não acredita em “IA divina” e critica previsões pessimistas.

A Nvidia continua sendo uma das principais beneficiárias do boom da IA, e por isso…

3 horas atrás

A Thermalright apresentou o Frost Tower 140, um grande cooler de torre dupla com ventoinhas de tamanhos variados.

A Thermalright lançou o Frost Tower 140, um cooler para CPU de torre dupla. O…

3 horas atrás