Em virtude das sanções americanas em vigor desde 2019, a empresa chinesa Huawei Technologies estava fadada a esgotar seus estoques de chips de memória adquiridos antes da entrada em vigor das restrições. Como resultado, foi forçada a buscar maneiras de criar SSDs modernos e de alta capacidade utilizando memória de fornecedores chineses, que possui densidade de armazenamento inferior aos modelos ocidentais.
Fonte da imagem: Blocks & Files
De acordo com a Blocks & Files, citada pela TrendForce, a Huawei Technologies utilizou o método de encapsulamento DoB (die-on-board) para criar um SSD de 122 TB, que permite a montagem direta dos chips NAND em uma placa de circuito impresso (PCB). Fabricantes internacionais de NAND 3D normalmente utilizam um arranjo multicamadas dentro dos próprios chips de memória, que são então montados em uma placa de circuito impresso (PCB).
O método de encapsulamento da Huawei aumenta a densidade de armazenamento em 33%, embora o número de camadas permitidas na pilha não seja especificado. Espera-se que essa tecnologia permita à Huawei criar SSDs com capacidades de até 245 TB, equiparando-se aos de seus concorrentes internacionais que não têm acesso a chips de memória mais modernos. No entanto, o método de encapsulamento DoB não está isento de desvantagens: além do aumento da geração de calor, também compromete a qualidade do sinal. A Huawei já oferece unidades de armazenamento com essa tecnologia para seus clientes como parte de sistemas de servidores: SSDs com capacidades de 61,44 TB e 122,88 TB já estão em produção, e a empresa planeja lançar a produção de modelos de 245 TB futuramente.
A empresa pretende reduzir o consumo de energia desses SSDs utilizando controladores com elementos de inteligência artificial. Alguns cálculos serão realizados no nível do controlador, reduzindo o custo de transferência de dados de e para o SSD.