TSMC produzirá chips em massa usando processo avançado de 3 nm em 2023

A TSMC confirmou que a transição para a produção em massa de chips de acordo com processos tecnológicos avançados será realizada de acordo com o cronograma. O desenvolvimento do processo avançado de 3nm N3E está ocorrendo sem problemas. Os primeiros produtos comerciais baseados nele são esperados no próximo ano. Os produtos baseados no processo principal de 3nm N3 começarão a ser produzidos em massa este ano.

Fonte da imagem: TSMC

A produção de testes de chips de acordo com os padrões de 3 nm foi lançada no ano passado. A TSMC agora está produzindo chips em massa usando o processo de 5 nm, que deverá trazer uma ampla variedade de produtos de consumo ao mercado neste outono. Segundo a empresa taiwanesa, o lançamento de chips em furos de 5 nm trouxe para ela 21% da receita total no segundo trimestre deste ano.

Uma das principais características do nó N3 é a tecnologia FinFlex, que deve aumentar a atratividade dos chips da empresa para os clientes. A essência da tecnologia é que o fabricante permitirá o uso de diferentes tipos de transistores FinFET dentro de um único cristal semicondutor. No final de agosto, o chefe da empresa CC Wei (CC Wei) informou que a TSMC enfrentou muitas dificuldades no desenvolvimento da tecnologia de processo de 3 nm. No entanto, a produção em massa de chips baseados nele começará muito em breve, e muitos dos clientes da empresa estão ansiosos por isso.

Ao mesmo tempo, a TSMC confirmou que planeja começar a produzir wafers de silício em 2025 usando um processo de fabricação de 2 nm. Para isso, a empresa construirá uma nova fábrica no Parque Científico de Hsinchu. A preparação da infraestrutura para a nova fábrica já começou.

Como parte do processo de 2 nm, a TSMC produzirá chips com uma arquitetura de transistor Gate-All-Around (GAA). Prevê-se que a TSMC entre na produção em massa de chips baseados na tecnologia de processo de 2nm antes da gigante sul-coreana Samsung Electronics e da empresa americana Intel. Em 2024, a empresa taiwanesa se tornará a primeira fabricante de chips a usar novos equipamentos de litografia de alta abertura numérica (EUV), segundo analistas.

Prevê-se que os chips baseados no processo de 2 nm sejam 10-15% mais rápidos do que aqueles baseados no nó N3E no mesmo nível de consumo de energia, ou 25-30% mais eficientes em termos de energia na mesma velocidade de clock.

Devido à alta demanda por microcircuitos avançados, as instalações de produção da TSMC ainda estão 100%. A expectativa da empresa é que isso dure pelo menos até o final deste ano. Ao mesmo tempo, muitos concordam que a indústria de semicondutores agora está tendo que ajustar os estoques de chips devido à queda na demanda do consumidor por uma variedade de eletrodomésticos.