Espera-se que o padrão HBM4 aumente significativamente a largura de banda da memória com sua interface de 2.048 bits, o que beneficiará aceleradores de IA e componentes de computação de alto desempenho (HPC). Mas esta tecnologia exigirá inúmeras mudanças nos mecanismos de integração de memória e, portanto, uma cooperação mais estreita entre fabricantes de memória e fabricantes de lógica. Portanto, a TSMC e a SK Hynix formaram uma aliança para produzir conjuntamente o HBM4.
Fonte da imagem: skhynix.com
A nova organização é chamada AI Semiconductor Alliance – a iniciativa ajudará a TSMC e a SK hynix a combinar seus pontos fortes e coordenar ações de acordo com o princípio de uma “estratégia de equipe única”, escreve Maeil Business News Korea. A TSMC realizará o desenvolvimento de “alguns processos HBM4” – provavelmente referindo-se à produção de cristais usando uma de suas tecnologias avançadas que não estão no arsenal da SK Hynix. Segundo informações não confirmadas, estamos falando de padrões de 12 nm; Também se soube anteriormente que SK hynix e NVIDIA estão trabalhando em uma tecnologia que permitirá que a memória HBM seja colocada diretamente em GPUs sem substrato.
A TSMC é simultaneamente membro da comunidade 3DFabric Memory Alliance junto com todos os três fabricantes HBM: Micron, Samsung e SK hynix. O empreiteiro taiwanês também está colaborando com este último no desenvolvimento de embalagens CoWoS para HBM3 e HBM4, Design Technology Collaborative Optimization (DTCO) da HBM e até mesmo na interface de chiplet UCIe para HBM. A estreita cooperação entre a TSMC e a SK hynix garantirá que as memórias HBM3E e HBM4 da SK hynix funcionem com chips fabricados pela TSMC. Isto é importante porque a SK hynix lidera o mercado HBM e a TSMC é a maior fornecedora de semicondutores do mundo.
A publicação coreana disse que a aliança também visa criar uma “frente unida contra a Samsung Electronics” – é uma concorrente da TSMC e da SK hynix, mas talvez não devamos confiar muito em tais declarações. Na verdade, é difícil imaginar que a TSMC limitaria deliberadamente a compatibilidade de suas embalagens aos produtos SK hynix – na realidade, é provável que o empreiteiro taiwanês simplesmente trabalhasse mais estreitamente com a SK hynix do que com a Samsung.