Os planos da TSMC para os próximos anos permanecem praticamente inalterados – no final de 2025 a empresa está se preparando para lançar a produção em massa de chips usando a tecnologia de 2 nm, e no final de 2026 a tecnologia A16 (classe de 1,6 nm) estará pronta, disse o fabricante na conferência Open Innovation Platform (OIP) 2024 em Amsterdã.
Fonte da imagem: TSMC
A TSMC apresentou um roteiro no seu próprio evento na Holanda, que mostra claramente os seus planos para a introdução de novas soluções. A tecnologia N2 está prevista para ser implantada no final de 2025 – será a primeira na classe de 2 nm; um ano depois serão seguidas pelas versões melhoradas N2P e N2X, após as quais será a vez do A16. Os três últimos estão previstos para o final de 2026, especificou a empresa. Nenhum outro detalhe foi fornecido porque um fabricante contratado não pode anunciar produtos antecipadamente para seus maiores clientes.
Tecnicamente, N2, N2P, N2X e A16 têm muito em comum – todos são baseados em transistores gate-all-around (GAA). A série N2 usa capacitores de metal isolador de metal de super alto desempenho (SHPMIM) para ajudar a reduzir a resistência do transistor e, assim, melhorar o desempenho; e no A16 a alimentação é fornecida pelo lado reverso (Backside Power Delivery Network, BSPDN), o que proporciona desempenho ainda maior. Mas a última solução também tem uma desvantagem – a geração adicional de calor, que deve ser levada em consideração.
Assim, chips baseados na tecnologia A16 com BSPDN em sua implementação atual são mais adequados para aceleradores de inteligência artificial que serão utilizados em data centers. O N2P oferece ganhos de desempenho em relação ao N2 básico sem a complexidade adicional – uma tecnologia mais adequada para processadores móveis e chips de PC básicos. Finalmente, N2X significa maior desempenho e tensões mais altas – esta solução é ideal para unidades centrais de processamento de alto desempenho.