Problemas com o desenvolvimento da tecnologia de processo de 3 nm pela TSMC podem forçar seus clientes a estender os contratos para o fornecimento de produtos baseados na tecnologia de processo de 5 nm, de acordo com um novo material da edição taiwanesa do DigiTimes. Os desafios técnicos enfrentados pela fabricante de chips contratada de Taiwan também podem afetar os roteiros dos principais fabricantes de componentes, como AMD e NVIDIA.
Fonte da imagem: ToyW / Shutterstock.com
Deve-se notar imediatamente que o relatório do DigiTimes é baseado em informações de fontes industriais anônimas. A própria TSMC ainda não confirmou oficialmente os atrasos no lançamento da produção em massa na tecnologia de processo de 3 nm. Pelo contrário, suas declarações anteriores diziam que “tudo está indo conforme o planejado”.
Fontes do DigiTimes relatam que a TSMC está tendo dificuldade em aumentar os rendimentos no processo de 3 nm. Note-se que a empresa está constantemente revisando a abordagem para a produção de produtos de 3 nm e está procurando as maneiras mais eficazes de aumentar a produção de chips de alta qualidade. A iteração mais recente do processo de 3 nm do TSMC é chamada N3E. Tem uma série de vantagens sobre a tecnologia de processo N3 convencional, como a produção mais barata. A empresa também vai produzir chips na tecnologia de processo N3B. De acordo com os insiders, apesar da mudança contínua das revisões da tecnologia de processo de 3 nm, o fabricante ainda não consegue atingir o volume necessário de produção de cristais adequados.
Em meio aos problemas da TSMC com o processo de 3 nm, alguns de seus clientes podem estar revisitando seus futuros roteiros de produtos. Algumas empresas, como Apple e Intel, já reservaram as instalações de fabricação da TSMC para produtos de 3nm. Por sua vez, a AMD, que não viu a necessidade de tanta pressa, pode eventualmente sentir mais problemas com a depuração da produção de chips de 3 nm do que outros – tudo irá para aqueles que já concluíram acordos.
Fonte da imagem: AMD
O relatório do DigiTimes também indica que a AMD é uma das maiores compradoras dos produtos de 7nm da TSMC (tecnologias de processo N7 e N6). A empresa está apenas começando a fazer a transição de suas soluções para as normas N6 com o lançamento dos processadores móveis Ryzen 6000. Os futuros aceleradores gráficos Radeon 7000 (RDNA 3) também serão baseados na tecnologia de processo N6.
Os processadores Ryzen 7000, assim como os chips de servidor das séries Genoa e Bergamo, usarão a arquitetura Zen 4 e serão fabricados com as tecnologias de 5nm da TSMC (N5 e N4). A AMD planejava usar o processo de 3nm da TSMC em processadores Zen 5 e gráficos RDNA 4. Dados os problemas atuais da fabricante de chips taiwanesa, isso pode não ser provável, de acordo com algumas fontes, e a AMD pode acabar mantendo esses produtos no processo aprimorado de 5nm ( N4 ).
A NVIDIA também é mencionada no relatório. Em particular, é indicado que a “equipe verde” supostamente planeja retornar à cooperação com a TSMC já este ano (agora usa os serviços da Samsung) e usará sua tecnologia de processo de 5nm para liberar GPUs para placas de vídeo GeForce RTX série 40 . A NVIDIA já pagou “bilhões de dólares” adiantado por isso.
A Samsung, um dos principais concorrentes da TSMC no negócio de semicondutores, também está tendo problemas para adotar novas tecnologias de processo, de acordo com um artigo do DigiTimes. Por exemplo, a recente estreia do chip móvel Exynos 2200 4nm acabou não sendo tão alto quanto foi anunciado pela empresa antes mesmo do anúncio.
A empresa sul-coreana também enfrentou sérias dificuldades para dominar a tecnologia de processo de 3nm mais avançada. A Samsung planeja mudar para uma nova arquitetura de transistor Gate-All-Around FET (GAA). Esta é uma mudança muito difícil, mas a longo prazo deve tornar mais fácil dominar tecnologias de fabricação de chips ainda mais avançadas.