Rumo ao processo de 1nm: TSMC aprova investimento recorde de US$ 45 bilhões em manufatura.

O conselho de administração da TSMC decidiu na terça-feira alocar US$ 44,962 bilhões em investimentos para construir novas fábricas e modernizar as instalações de produção existentes.

Fonte da imagem: TSMC

A aprovação do plano de gastos de US$ 44,962 bilhões é um recorde para a empresa. Isso demonstra que a TSMC está se tornando mais agressiva em sua expansão e está disposta a aumentar o custo de seus projetos, em linha com a tendência geral do setor de aumento dos custos de fabricação de chips. Em comparação, no ano passado, o conselho de administração da fabricante taiwanesa de chips sob encomenda aprovou gastos de US$ 17,141 bilhões no primeiro trimestre, US$ 15,247 bilhões no segundo trimestre, US$ 20,657 bilhões no terceiro trimestre e US$ 14,981 bilhões no quarto trimestre. Parte desse dinheiro será gasto em 2026 ou até mesmo posteriormente.

Deve-se notar que as aprovações de dotações de capital não indicam gastos reais, mas sim a alocação de fundos para projetos específicos que podem ou não fazer parte dos investimentos de capital do ano fiscal corrente. Como os investimentos de capital da TSMC aumentam ano a ano, o mesmo acontece com seus gastos de capital.

No início deste ano, a TSMC anunciou planos para investir entre US$ 52 bilhões e US$ 56 bilhões em nova capacidade de produção, modernização de fábricas existentes e construção de instalações avançadas de embalagem de chips. A fabricante de chips sob encomenda planeja alocar de 70% a 80% de seus investimentos de capital de 2026 para tecnologias de processo avançadas, de 10% a 20% para tecnologias avançadas de embalagem e fabricação de máscaras e aproximadamente 10% para tecnologias especializadas.

O investimento acelerado em fábricas avançadas visa tornar a TSMC uma líder incontestável no setor.Em comparação com a Intel e a Samsung Foundry em termos de acesso à capacidade de fabricação de ponta, a TSMC tem maior probabilidade de garantir grandes encomendas de clientes importantes se possuir uma capacidade significativamente maior do que a de seus concorrentes. No entanto, se a TSMC tiver uma capacidade ligeiramente superior à necessária para seus clientes, é improvável que terceirize sequer uma parte de sua produção para concorrentes.

Outro desenvolvimento importante na reunião do conselho de administração foi a promoção de S.S. Lin, atualmente diretor sênior da divisão de P&D da TSMC responsável pelo desenvolvimento da tecnologia de processo A10 (classe de 1 nm), ao cargo de vice-presidente.

A promoção provavelmente reflete a satisfação da alta administração com o progresso da plataforma A10 e os resultados preliminares alcançados até o momento. A promoção também pode significar que, como vice-presidente, S.S. Lin poderá supervisionar mais programas de tecnologia do que apenas uma (mas muito importante) tecnologia de processo, além de exercer maior influência sobre as metas, prioridades e alocação de recursos do roadmap de produtos da empresa, embora isso seja apenas especulação. À medida que o programa A10 avança da fase de pesquisa e desenvolvimento para a conclusão e implementação por parceiros e clientes, o gerente do programa pode precisar de mais autoridade para atingir seus objetivos.

A10 é a tecnologia de processo sucessora da TSMC para o A14, com previsão de disponibilidade para os clientes em 2030 ou posteriormente. A empresa espera que o A10 permita a produção de chips monolíticos com mais de 200 bilhões de transistores. Alguns acreditam que a TSMCplaneja utilizar ferramentas de litografia EUV de alta NA (ultravioleta extremo com óptica de alta resolução) com sua tecnologia de processo A10.