O chefe da Intel prometeu chips com um trilhão de transistores até o final da década

O CEO da Intel, Patrick Gelsinger, deu uma palestra na conferência anual Hot Chips, que está ocorrendo virtualmente este ano. Durante sua palestra, ele falou sobre a próxima era da fabricação de chips de trilhões de transistores. A Intel ainda acredita que o futuro está em suas tecnologias e processadores multi-chip.

Gelsinger diz que a mudança marca uma transição de uma era de fabricação de wafer único para o que ele chama de era de fabricação de sistemas, que será impulsionada por uma combinação de avanços na fabricação de wafer de silício, embalagem de chips e software.

A força motriz agora é que os clientes não querem apenas mais chips, eles precisam de chips mais poderosos à medida que os modelos de IA se tornam mais complexos e os volumes de dados aumentam. A Intel espera atingir o marco de um trilhão de transistores em um único chip (que consistirá em várias matrizes) até 2030.

«Hoje, existem cerca de 100 bilhões de transistores em um pacote de processador, e vemos que até o final da década podemos chegar a um trilhão, disse Gelsinger. “Com o RibbonFET, temos uma nova estrutura de transistor inovadora que estamos prestes a construir e que acreditamos que continuará a crescer pelo resto da década.” O RibbonFET é uma nova versão da arquitetura do transistor Gate-All-Around (GAA) na qual o material da porta é fechado em um anel ao redor de um canal condutor.

A maneira de criar sistemas maiores e mais poderosos é construí-los a partir de peças menores, diz Gelsinger, permitindo “capacidades heterogêneas personalizadas”, e é aí que entram as tecnologias de embalagem 2D e 3D, dando aos fabricantes de chips as ferramentas para “aplicar o transistor certo. “para resolver o problema.”

Nesse caso, o que Gelsinger quer dizer é que os chips individuais podem ser fabricados usando qualquer tecnologia de processo que melhor se adapte à sua potência, recursos de RF, lógica e memória e, em seguida, montados usando tecnologias avançadas de embalagem para formar um chip completo.

A chave será padronizar como todas essas partes se conectam, como Gelsinger mencionou ao falar sobre os esforços da Intel para desenvolver o Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) como o padrão da indústria para interconexão de chips baseados no padrão PCIe. De acordo com Gelsinger, a UCIe permitirá que chips sejam construídos usando diferentes chips de diferentes fabricantes.

«Você pode ter dois chips da Intel, um da fábrica TSMC, um controlador de energia da Texas Instruments, um controlador de E/S da Global Foundries e, claro, como a Intel tem a melhor tecnologia de empacotamento, ela pode juntar todos esses chips, embora possa ser outra torneira, então o que vemos é uma mistura e combinação”, disse Gelsinger.

Nenhuma palestra da Intel está completa sem uma menção à Lei de Moore, e desta vez Gelsinger também disse que todos esses avanços são baseados na continuação deste postulado: fundamental, seja o que for que conseguimos alcançar, a Intel continuará avançando na Lei de Moore.”