O CEO da ASML, Christophe Fouquet, afirmou ter conversado diretamente com Elon Musk sobre o projeto TeraFab, e que o empresário está “muito empenhado” em criar uma das maiores fábricas de chips da história.
Fonte da imagem: SpaceX
A crescente demanda por IA ameaça criar uma escassez de capacidade na indústria global de semicondutores num futuro próximo, alertou Fouquet. Musk anunciou a TeraFab, uma instalação com investimento inicial de US$ 20 bilhões que ele fundou em março, com o objetivo de produzir chips lógicos, memória e embalagens em um único local. A Intel aderiu ao projeto, oferecendo sua tecnologia 14A; a SpaceX apresentou uma proposta para construir uma instalação de US$ 55 bilhões no Condado de Grimes, Texas, com custos potenciais de expansão que podem chegar a US$ 119 bilhões. Christophe Fouquet não divulgou detalhes de suas conversas com Musk, mas observou que os projetos TeraFab e Starlink podem impactar a capacidade dos fabricantes de equipamentos nos próximos anos.
A ASML é a única fornecedora mundial de sistemas de litografia EUV, essenciais para a produção de chips avançados. Um novo grande entrante no mercado de fabricação de chips precisaria comprar bilhões de dólares em equipamentos da empresa. Os primeiros chips lógicos produzidos em sistemas de litografia EUV de alta NA estarão disponíveis nos próximos meses, afirmou o Sr. Fouquet. A Intel tornou-se a primeira cliente da ASML, instalando e concluindo os testes de aceitação de um sistema Twinscan EXE:5200B na fábrica D1X, no Oregon, no final do ano passado. O sistema está equipado com óptica com NA de 0,55, permitindo um aumento na densidade de transistores de aproximadamente 2,9 vezes em relação aos sistemas EUV atuais em uma única exposição.
A ASML também está desenvolvendo uma segunda ferramenta de encapsulamento avançada — por enquanto, é um “pequeno passo”.”ramificação”, mas isso poderia abrir novas oportunidades para o fabricante. Christophe Fouquet se manifestou contra um projeto de lei proposto nos EUA que proibiria a venda e a manutenção de equipamentos de litografia DUV para clientes chineses. Esses sistemas, lembrou ele, foram lançados em 2015 e estão oito gerações atrás das soluções modernas. Mais restrições, alertou, apenas acelerariam os esforços da China para desenvolver seus próprios equipamentos. “Se eu transportasse você para o deserto e dissesse que não haveria mais comida, quanto tempo você levaria para plantar sua própria horta? É uma questão de sobrevivência”, explicou o presidente da ASML.