Micron iniciará a transição para litografia EUV para memória DRAM até o final de 2022

O fabricante americano de memórias Micron possui fábricas não apenas nos EUA, mas também no Japão, Cingapura, China e Taiwan. Muitos deles se tornaram parte da Micron como parte de aquisições. Durante a Computex 2022, a fabricante americana anunciou que vai modernizar sua produção em Taichung de Taiwan e iniciar a transição para um processo de produção mais avançado de chips de memória DRAM usando litografia ultravioleta extrema (EUV) antes do final deste ano.

Fonte da imagem: Micron

A Micron há muito deixou de designar tecnologias de produção de semicondutores em nanômetros – em vez disso, são usadas designações diferentes para a classe de microcircuitos de 10 nm, como 1x, 1z e outras. Agora, os chips DRAM da Micron estão sendo criados no pipeline DUV (Deep Ultra Violet) usando a tecnologia 1α (alfa). Isso permite que você crie semicondutores com um tamanho ligeiramente maior que 10 nm.

A partir do próximo ano, a empresa planeja mudar para o nó 1β (beta). Para fazer isso, o fabricante não usará ultravioleta profundo (DUV), mas extremo, ou seja, EUV. Isso ficou conhecido a partir do roteiro de longo prazo publicado pelo fabricante. Ele marca a transição para o nó 1y (gama). Isso pode ser considerado o início dos preparativos para a transição para um novo nível de produção de DRAM no nó 1β. A transição do nó 1α para 1β permitirá que a Micron melhore o desempenho do chip em 40%.

É muito provável que no futuro a Micron comece a reequipar suas outras fábricas para usar o novo processo de litografia.