Um grupo de fabricantes de chips chineses liderado pela Huawei Technologies, com o apoio do governo chinês, planeja iniciar a produção de chips de memória HBM (High Bandwidth Memory), que são um dos principais componentes dos aceleradores de inteligência artificial, até 2026. O projeto faz parte dos esforços da China para criar alternativas locais aos chips de inteligência artificial da Nvidia.
Nos últimos anos, a China investiu fortemente no desenvolvimento da sua indústria nacional de semicondutores para reduzir a sua dependência de tecnologia estrangeira e superar as restrições à exportação dos EUA. Embora os chips HBM não estejam diretamente sujeitos a essas restrições, eles são fabricados com tecnologia que a Huawei está impedida de acessar devido às sanções dos EUA.
Os principais participantes do projeto, iniciado no ano passado, foram o fabricante de chips de memória Fujian Jinhua Integrated Circuit e a Huawei. Ambas as empresas estão sob sanções dos EUA. Outros fabricantes chineses de chips e desenvolvedores de tecnologias de empacotamento de chips também estão envolvidos no projeto. Eles trabalharão para adaptar seus chips de memória para processadores de inteligência artificial desenvolvidos pela Huawei e fornecerão componentes de suporte para placas de circuito impresso.
Segundo pessoas a par do assunto, o consórcio liderado pela Huawei já montou pelo menos duas linhas de produção de memórias HBM, utilizando componentes de diferentes fornecedores e provocando concorrência interna. A própria Huawei provavelmente se tornará o maior cliente da HBM.