Broadcom descobriu como acelerar chips de IA de próxima geração

A Broadcom disse que sua divisão de chips personalizados, que fabrica soluções de inteligência artificial para provedores de nuvem, desenvolveu uma nova tecnologia para melhorar a velocidade dos semicondutores. Isto é especialmente verdade dada a elevada procura de infraestruturas de IA.

Fonte da imagem: broadcom.com

A Broadcom é uma das maiores beneficiárias da forte procura de hardware de inteligência artificial, à medida que os chamados hiperescaladores, especialmente os grandes fornecedores de nuvens, recorrem aos seus chips personalizados para construir a sua infra-estrutura de IA.

Agora a Broadcom introduziu a tecnologia 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), que permite a criação de aceleradores de computação de próxima geração. 3.5D XDSiP permite montar chips com área total superior a 6.000 mm2 e até 12 pilhas de memória HBM em um substrato. Isto permite criar aceleradores ainda mais complexos, produtivos e ao mesmo tempo mais eficientes em termos energéticos. A Broadcom observa que sua tecnologia é a primeira na indústria a permitir a interconexão face a face (F2F) de matrizes, ou seja, front-to-end, enquanto anteriormente apenas a interconexão face-to-back estava disponível ou F2B).

A plataforma Broadcom 3.5D XDSiP oferece melhorias significativas na densidade de interconexão e na eficiência energética em comparação com a abordagem F2B. A inovadora disposição F2F conecta diretamente as camadas metálicas superiores das matrizes superior e inferior, proporcionando uma conexão firme e confiável com interferência elétrica mínima e resistência mecânica excepcional. A plataforma Broadcom 3.5D XDSiP inclui soluções prontas para implementação em chips e sistemas para projetar soluções personalizadas.

A tecnologia, chamada 3.5D XDSiP, permitirá que os clientes de chips Broadcom aumentem a quantidade de memória dentro de cada chip empacotado e acelerem-na conectando diretamente componentes críticos. A TSMC produzirá chips com layout 3.5D XDSiP. Existem atualmente cinco produtos em desenvolvimento com a nova tecnologia Broadcom e suas entregas começarão em fevereiro de 2026.

A empresa não especificou para quais provedores de nuvem desenvolve chips customizados, mas analistas indicam que Google e Meta✴ estão entre seus clientes. “Nossos clientes hiperescaladores continuam a escalar seus clusters de IA”, disse o CEO da Broadcom, Hock Tan, em setembro, quando a empresa aumentou sua previsão de receita de IA para o ano fiscal de 2024 de US$ 11 bilhões para US$ 12 bilhões, acrescentou.

O maior concorrente da Broadcom nesta área é a Marvell, que também oferece soluções avançadas de interconexão de chips. O mercado de chips personalizados pode crescer para US$ 45 bilhões até 2028 – duas empresas irão dividi-lo, disse recentemente o CEO da Marvell, Chris Koopmans.