Analistas desmascararam o mito de que é muito mais caro produzir chips nos EUA do que em Taiwan

As recentes alegações do fundador da TSMC, Morris Chang, de que fabricar chips nos EUA não é economicamente viável devido aos altos custos de construção de fábricas no Arizona e aos altos custos operacionais foram desmentidas por analistas da TechInsights.

Fonte da imagem: TSMC

De acordo com o estudo, o custo de produção de chips na Fab 21 da TSMC no Arizona é apenas 10% maior do que a produção similar em Taiwan. Isso é muito menos do que muitos esperavam anteriormente. E embora seja verdade que construir uma fábrica nos EUA seja mais caro, os custos da TSMC foram significativamente mais altos do que construir uma fábrica em Taiwan. Isso porque foi a primeira fábrica da empresa no exterior em décadas, construída em um local completamente novo, com trabalhadores novos e muitas vezes não qualificados, escreve Dan Hutcheson, da TechInsights.

O principal fator que determina o custo de produção de semicondutores é o preço do equipamento, que representa mais de dois terços do custo total de produção. Ao mesmo tempo, equipamentos de fabricantes como ASML, Applied Materials, KLA, Lam Research e Tokyo Electron custam o mesmo em qualquer país, o que neutraliza a influência de fatores locais no custo.

A confusão também surge devido ao custo da mão de obra. Dado que os salários nos EUA são cerca de três vezes maiores do que em Taiwan, muitas pessoas acreditam erroneamente que esse é um fator significativo na produção de chips. No entanto, graças ao alto grau de automação nas modernas fábricas de wafers de silício, os custos de mão de obra representam menos de 2% do custo total, de acordo com uma pesquisa da TechInsights.

Com base nessas descobertas, a diferença geral nos custos operacionais entre uma fábrica no Arizona e em Taiwan deve ser mínima, apesar das diferenças significativas em salários e outros custos locais. Ou seja, a automação e o custo do equipamento desempenham um papel muito mais importante do que o custo da mão de obra na determinação do custo total da produção de chips.

Também é importante destacar que os wafers que a TSMC processa atualmente na Fab 21 são enviados de volta a Taiwan para fatiamento, teste e embalagem. Alguns dos chips são então enviados para a China ou outros países para serem instalados em dispositivos finais, enquanto outros são devolvidos aos Estados Unidos.

Portanto, a logística desses wafers processados ​​nos EUA é um pouco mais complicada do que os wafers comuns com chips feitos em Taiwan. No entanto, é improvável que isso aumente significativamente os custos, dizem analistas, embora haja rumores de que a TSMC cobra um prêmio de 30% por chips fabricados nos EUA.