Amkor e TSMC concordaram em cooperar na área de embalagens de chips em fábricas no Arizona

Os componentes de computação avançados de hoje normalmente usam embalagens avançadas de chips, mesmo quando contêm uma única matriz monolítica. A importância do progresso no campo do empacotamento de chips está crescendo devido à transição da maioria dos desenvolvedores para um layout multichip. Amkor e TSMC concordaram em colaborar nesta área nas instalações de ambas as empresas no Arizona.

Fonte da imagem: Amkor

A Amkor ajudará a TSMC a criar toda a infraestrutura necessária para testar e embalar chips usando tecnologias modernas no Arizona, onde esta última está construindo instalações destinadas à fabricação contratada de chips para clientes americanos. As instalações da Amkor estarão localizadas na cidade de Peoria, neste estado, o que atenderá aos interesses da TSMC em testes e embalagens de chips. Sua proximidade com as instalações de processamento de wafers de silício da TSMC reduzirá o tempo de fabricação de chips e eliminará os riscos geopolíticos associados a esses tipos de instalações asiáticas.

As partes devem, de acordo com a situação atual, determinar os tipos de embalagens utilizadas, mas InFO e CoWoS certamente serão incluídos na sua lista. A Amkor é a maior fornecedora mundial de serviços de teste e embalagem de chips, operando desde 1968. A origem americana deste parceiro visa proporcionar a confiabilidade de interação necessária para o sucesso do projeto TSMC no Arizona. A ironia é que a Amkor historicamente localizou as suas operações fora dos Estados Unidos, e apenas 600 milhões de dólares em subsídios lhe permitiram decidir construir uma grande fábrica no Arizona até 2027.