A AMD e a Associação JEDEC estão desenvolvendo um novo padrão de memória DDR5 na forma de módulos MRDIMM. Esses são DIMMs com buffer multiclasse que devem dobrar a largura de banda em comparação com os módulos DDR5 DRAM padrão. Essa memória será usada em soluções de servidor no futuro.
A necessidade de uma quantidade crescente de RAM é especialmente relevante para a direção do servidor. No entanto, simplesmente adicionar mais slots de memória à placa-mãe aumentará o tamanho dos sistemas. O uso de tecnologias como a memória de alto desempenho soldada da HBM é caro e só pode ser dimensionado até uma certa quantidade de memória. Para resolver o problema, os engenheiros da JEDEC, com o apoio da AMD, estão desenvolvendo um novo padrão de memória MRDIMM.
O conceito de MRDIMM é combinar dois módulos DDR5 e usar os dois níveis ao mesmo tempo. Por exemplo, ao combinar dois módulos DDR5 com uma velocidade de 4400 MT/s dessa forma, a saída será de 8800 MT/s. De acordo com os desenvolvedores, um buffer de dados especial ou multiplexador é usado para isso – ele combina todas as classificações e converte dois DDRs (Double Data Rate – taxa de dados dupla) em um QDR (Quad Data Rate – quatro vezes a taxa de dados).
De fato, a tecnologia apresentada pode substituir o Compute Express Link (CXL) ou High Bandwidth Memory (HBM). Ao mesmo tempo, é uma solução mais universal para aumentar a eficiência do subsistema de memória do que os métodos acima. A versão Gen 1 com capacidade de 8800 MT/s está planejada para ser introduzida primeiro, seguida pelas versões Gen 2 de 12.800 MT/s. A longo prazo, talvez depois de 2030, será introduzida uma versão de 17.600 MT/s da memória MRDIMM Gen 3.
Fonte da imagem: SK hynix
Deve-se notar que o SK hynix tem uma solução semelhante na forma de memória MCRDIMM (foto acima), que eles desenvolveram com o suporte da Intel e da Renesas. Com a ajuda de um chip especial desenvolvido pela Renesas que atua como um buffer de dados, o SK hynix forneceu a capacidade de usar simultaneamente duas fileiras de memória (chips em ambos os lados do módulo) para aumentar a largura do canal de dados para 128 bits em vez do 64 bits normais. No entanto, essas soluções não estarão disponíveis no mercado até 2024-2025, quando surgirão novas gerações de plataformas de servidor.