A Samsung Electronics fornecerá à NVIDIA componentes semicondutores de alto desempenho e serviços de empacotamento de chips. A cooperação com esse parceiro ajudará a gigante eletrônica coreana a garantir pedidos de outras empresas de tecnologia também.
Fonte da imagem: semiconductor.samsung.com
A Samsung e a NVIDIA estão conduzindo uma revisão tecnológica das pilhas de memória HBM3 (High Bandwidth Memory) da Samsung, bem como a qualidade dos serviços de empacotamento de chips GPU da empresa americana, informou o Korea Economic Daily, citando sua própria fonte em Seul. Após a conclusão, a Samsung empacotará os chips H100 que formam a base dos aceleradores de inteligência artificial da NVIDIA e também se tornará o fornecedor das pilhas de memória HBM3 para esses aceleradores. O acordo será concluído no final do ano.
A embalagem é uma das últimas etapas na produção de semicondutores. Trata-se de colocar um microcircuito em um substrato textolite com todos os contatos e interfaces necessários para o funcionamento do chip e sua conexão com outros componentes do sistema. A NVIDIA tradicionalmente confia na TSMC para empacotar chips usando sua própria tecnologia; A memória HBM3 para aceleradores foi produzida pela SK hynix. Mas devido à alta demanda por componentes de IA, bem como à carga de trabalho das linhas TSMC, o fabricante americano foi forçado a buscar uma oferta alternativa, que a Samsung forneceu. Como parte da nova parceria, a empresa coreana também pode receber um pedido para a produção das próprias GPUs NVIDIA, mas até agora estamos falando apenas do fornecimento de memória e encapsulamento de chips.
Os maiores fornecedores de semicondutores do mundo, como Samsung, TSMC e Intel, competem ferozmente no mercado de tecnologias de embalagem avançadas que combinam componentes diferentes ou conectam vários chips verticalmente. Em 2021, o mercado global para esse segmento era de US$ 37,4 bilhões e pode crescer 74%, chegando a US$ 65 bilhões em 2027. Hoje, a indústria está focada na tecnologia 2.5D, que envolve uma simbiose de GPUs e memória HBM, que é de 10 vezes mais rápido que a DRAM. A líder mundial é a TSMC, que trabalha na tecnologia 2.5D há seis anos – a empresa anunciou recentemente que planeja investir NT$ 90 bilhões (US$ 2,9 bilhões) em uma nova fábrica de embalagens em Taiwan. Em 2021, a empresa introduziu a tecnologia 2.5D I-Cube:
A Samsung está procurando tornar seu forte uma oferta de embalagem pronta para uso que possa atrair grandes empresas de tecnologia. A fabricante coreana lançou um serviço que abrange todo o processo de fabricação de semicondutores: fornecimento de chips de memória, embalagem e testes, o que ajudará a empresa a se tornar uma alternativa atraente à TSMC diante do intenso crescimento da indústria de IA. A demanda por um serviço pronto para uso aumentará, ajudando os clientes a economizar tempo e dinheiro, em vez de contratar prestadores de serviços para cada serviço.
Além disso, a Samsung e seu concorrente local SK hynix planejam expandir significativamente suas linhas de produção de memória HBM – até o final de 2024 planejam investir mais de 2 trilhões de won (US$ 1,56 bilhão) nessa direção, o que ajudará a mais do que dobrar a capacidade de produção das linhas da HBM. Enquanto o mercado de DRAM tenta se recuperar do pico, a demanda por HBM continua apresentando dinâmica positiva: em 2022 foram 181 milhões de GB; em 2023, poderia saltar 60% para 290 milhões de GB e, em 2024, poderia crescer mais 30% ano a ano, calcularam os analistas da TrendForce.