A Nikon está desenvolvendo um sistema de litografia digital sem máscara com resolução de um mícron e alto rendimento para produzir substratos avançados para chips avançados. Estamos falando de substratos feitos de vidro e outros materiais, que se tornarão a base para chips grandes e complexos de muitos microcircuitos. O produto está planejado para ser lançado no ano fiscal de 2026.
De acordo com a Nikon, a rápida adoção da tecnologia de inteligência artificial (IA) está impulsionando a demanda por circuitos integrados (ICs) para data centers. Apesar da miniaturização dos circuitos de fiação, o tamanho dos microcircuitos acabados está aumentando, inclusive devido à transição para um layout de chiplet, quando muitos microcircuitos são montados em um substrato. Segundo a Nikon, isso levará a um aumento na demanda dos fabricantes de chips por um novo tipo de embalagem que utilize vidro e outros materiais adequados para a produção de chips maiores.
A produção deste tipo de embalagem requer equipamentos litográficos que combinem alta resolução e grande área de exposição. Para satisfazer estas necessidades, a Nikon está a desenvolver equipamento de imagem digital que combina as tecnologias de litografia de semicondutores de alta resolução que a empresa aperfeiçoou ao longo de muitas décadas com o elevado rendimento tornado possível pelo desenvolvimento de tecnologias de multilitografia FPD.
O sistema de litografia digital não envolve o uso de fotomáscaras. Em vez disso, ele emite luz de uma fonte para um modulador de luz espacial (SLM), que mapeia o contorno do circuito e o transfere para o substrato do chip usando um sistema óptico de projeção. Sem a necessidade de projetar ou fabricar fotomáscaras, o sistema de litografia digital ajuda a reduzir custos e reduzir o tempo de desenvolvimento e fabricação de produtos.
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