Esta semana, o CEO da Intel, Lip-Bu Tan, confirmou que a empresa já iniciou o trabalho em suas tecnologias de fabricação 10A e 7A, que substituirão os atuais nós de fabricação 18A e 14A de próxima geração da Intel na próxima década. Espera-se que os processos 10A e 7A utilizem litografia EUV da ASML com óptica de alta abertura numérica (High-NA), anteriormente usada no processo 14A.
Fonte da imagem: ASML
“Estou começando a trabalhar no roteiro tecnológico dos processos 10A e 7A”, disse Lip-Bu Tan na Conferência Global de Tecnologia, Mídia e Comunicações do JP Morgan. “As pessoas não estão apenas nos procurando; elas estão buscando um roteiro para o futuro. Portanto, queremos construir um negócio de longo prazo.”
Tan enfatizou que planos de desenvolvimento ambiciosos, executados corretamente, são tão importantes quanto produtos competitivos ou tecnologias de fabricação, já que muitas empresas preferem construir parcerias de longo prazo. A Intel está comprometida em fornecer aos parceiros informações sobre seus planos de longo prazo, e é por isso que precisa trabalhar em tecnologias que ainda estão a muitos anos da comercialização.
O desenvolvimento da tecnologia de processo 14A da Intel está dentro do cronograma: a versão 0.5 do kit de projeto de processo (PDK) já está disponível, e a versão 0.9 do PDK, que Tan chamou de “santo graal”, é esperada para outubro. “Temos vários clientes trabalhando conosco [no projeto 14A] e queremos determinar exatamente qual produto, qual local de fabricação e qual capacidade precisamos”, disse Tan. “Não vou divulgar os nomes dos clientes. Se algum cliente quiser divulgar informações, nós o apoiaremos.”
Fonte da imagem: Intel
A Intel planeja iniciar a produção do processo 14A em 2028 e a produção em volume em 2029, aproximadamente na mesma época em que a TSMC inicia a produção em volume do seu processo A14. Os processadores A14 da TSMC não são concorrentes diretos do 14A da Intel, já que este último possui um design de alimentação no lado reverso e é mais adequado para data centers de alto desempenho. A TSMC iniciará a produção em larga escala de chips baseados no A14 no final de 2028, e a Intel precisará de algum tempo para fazer a transição da produção piloto para atingir rendimentos comparáveis.
A introdução de ferramentas de litografia EUV de alta abertura numérica (EUV High-NA) totalmente novas, juntamente com diversas outras inovações, será um desafio significativo para a Intel. Por isso, a empresa está trabalhando em estreita colaboração com a ASML e seus parceiros para garantir que o novo ecossistema esteja pronto para uso pleno. O CEO da ASML, Christophe Fouquet, anunciou que os primeiros chips de teste utilizando ferramentas EUV High-NA serão lançados nos próximos meses.