A Intel destacou os benefícios de seu nó de processo Intel 18A de 18 angstroms em relação ao atual nó Intel 3 de 3 nanômetros antes do Simpósio VLSI 2025. O Intel 18A é o primeiro nó da empresa a usar transistores RibbonFET com uma arquitetura inovadora de gate-all-around (GAA) e fornecimento de energia pelo lado traseiro (BSPDN) – PowerVia.

Fonte da imagem: Intel

A Intel afirma que seu processo 18A oferece desempenho 25% maior na mesma voltagem (1,1 V) e complexidade, e consumo de energia 36% menor na mesma frequência e voltagem (1,1 V) para um sub-bloco de núcleo Arm padrão em comparação ao mesmo bloco feito usando a tecnologia 3.0 da Intel. Com uma voltagem mais baixa (0,75 V), o 18A da Intel oferece 18% mais desempenho e 38% menos consumo de energia.

A Intel observa o alto grau de dimensionamento físico da densidade de componentes da tecnologia de processo Intel 18A em comparação com o Intel 3 para soluções de biblioteca de alto desempenho (HP) e biblioteca de alta densidade (HD). No Intel 18A, a altura da célula foi reduzida de 240CH para 180CH em bibliotecas HP e de 210CH para 160CH em bibliotecas HD, representando aproximadamente uma redução de 25% na dimensão vertical. Uma arquitetura de célula mais densa permite maior densidade de transistores, o que contribui diretamente para melhorar a eficiência da área.

Usar uma conexão PowerVia permite um roteamento vertical mais eficiente ao mover as linhas de energia da frente para trás, liberando espaço para roteamento de sinal e compactando ainda mais o layout. Além disso, estruturas aprimoradas de porta, fonte/dreno e contato melhoram a uniformidade geral da célula e a densidade de integração. Essas melhorias combinadas permitem que o Intel 18A ofereça melhor desempenho por unidade de área e maior eficiência energética, ao mesmo tempo em que oferece suporte a designs de chips mais avançados e compactos.

A Intel está supostamente a caminho de iniciar a produção em volume de chiplets de computação para processadores de PC cliente Panther Lake ainda este ano, seguidos por chiplets para processadores de data center Clearwater Forest no início de 2026. Além disso, a empresa começará a produção usando a tecnologia de processo 18A para clientes comerciais em meados de 2025.

A Intel também planeja enviar um artigo descrevendo um transmissor de modulação de amplitude de pulso (PAM-4) implementado usando o nó de produção 18A com PowerVia BSPDN. O transmissor foi desenvolvido em conjunto por engenheiros da Intel, Alphawave Semi, Apple e Nvidia. Isso não significa que a Apple ou a Nvidia começarão a usar o processo 18A da Intel, mas pelo menos elas, assim como muitas outras empresas, estão interessadas em confirmar suas reais capacidades.

De acordo com a TSMC, quase todos os parceiros da empresa (principalmente Apple e Nvidia) planejam usar sua tecnologia de processo N2 (classe de 2 nm), então ela provavelmente terá maior demanda do que a Intel 18A. No entanto, é fundamental que a Intel demonstre que ainda tem capacidade e competência para desenvolver tecnologias competitivas e produzir produtos semicondutores de alto volume.

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