A Intel inaugurou sua fábrica Fab 9 em Rio Rancho, Novo México, EUA. A instalação foi lançada como parte de um programa de investimento de US$ 3,5 bilhões destinado a organizar a produção usando soluções avançadas de empacotamento de chips, incluindo a tecnologia de empacotamento 3D Intel Foveros, oferecendo opções flexíveis de layout de chips com otimização de potência, desempenho e custo.
Fonte da imagem: intc.com
Localizadas em Rio Rancho, Fab 9 e Fab 11x são as primeiras instalações operacionais para produção em massa de chips com embalagem 3D avançada da Intel, formando um processo de fabricação ponta a ponta que visa criar uma cadeia de suprimentos eficiente. A indústria de semicondutores está entrando em uma era de soluções heterogêneas, combinando vários chips em um único pacote com tecnologias avançadas como Foveros e EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) – estas representam uma forma eficaz de atingir 1 trilhão de transistores em um chip, ampliando Lei de Moore para a próxima década.
A tecnologia de empacotamento 3D Intel Foveros é uma solução inédita que permite criar processadores nos quais os blocos não estão localizados lado a lado, mas verticalmente. Isso ajudará a Intel e seus clientes a combinar módulos de computação para otimizar custos e eficiência energética. O programa de investimentos de US$ 3,5 bilhões da Intel em Rio Rancho criou 3.000 empregos na construção e outros 3.500 em todo o estado.