A Huawei apresentou seu processador móvel Kirin 2026, o carro-chefe da linha, com arquitetura de dupla camada.

Na Conferência Internacional sobre Circuitos e Sistemas (ISCAS 2026), realizada esta semana, a empresa chinesa Huawei apresentou uma visão ambiciosa para o desenvolvimento de seu negócio de semicondutores em meio às sanções dos EUA, denominada “Lei de Escala Tau”. A empresa também compartilhou informações sobre seu próximo processador móvel Kirin.

Fonte da imagem: gizmochina.com

A abordagem proposta pela Huawei para aprimorar seus chips envolve reduzir o tempo de percurso de sinais e dados pelos chips, em vez de simplesmente diminuir o tamanho dos transistores. He Tingbo, chefe da divisão de semicondutores da Huawei, afirmou que o primeiro processador para dispositivos móveis, provisoriamente chamado de Kirin 2026 e criado com base nesse conceito, proporcionará melhorias significativas no desempenho geral.

Ela também revelou alguns detalhes sobre o produto. O novo chip é construído usando a arquitetura LogicFolding, que faz parte da estratégia da Lei Tau e reduz significativamente o número de conexões internas no chip, melhorando seu desempenho. De acordo com a Huawei, essa abordagem aumentará a densidade de transistores em 53,5%, para aproximadamente 238 milhões de transistores por metro quadrado. Além disso, a eficiência energética dos núcleos de desempenho aumentou em 41% e as frequências operacionais máximas em 12,7%, atingindo 3,1 GHz.

A Huawei está implementando um conceito de “design lógico livre”, que envolve o uso de uma arquitetura de duas camadas em vez do design tradicional de camada única. Essa abordagem aumentará a densidade de transistores e reduzirá o tempo de propagação do sinal dentro do chip. He Tingbo afirmou que, desde o lançamento do chip Kirin 9030 Pro no ano passado, os chips para dispositivos móveis da Huawei entraram no que ela chama de “zona de saturação de desempenho”.

Em termos simples, as melhorias tradicionais na redução do tamanho dos transistores não proporcionam mais os mesmos ganhos de desempenho. Para superar essa limitação, a Huawei decidiu se concentrar na redução da latência dos sinais dentro do chip. A empresa está confiante de que essa estratégia permitirá que ela continue aprimorando seus chips nos próximos anos. A Huawei prevê um aumento constante na velocidade do clock e na densidade de transistores ao longo da década atual, seguido pelo que a empresa chama de “duplicação revolucionária” em 2031. Até lá, a densidade de transistores nos chips da empresa deverá ultrapassar 400 milhões.transistores por 1 mm2, e as frequências de operação aumentarão para 5,0 GHz.