A escassez se espalhou para equipamentos para o empacotamento de chips semicondutores

O desequilíbrio no mercado de componentes semicondutores atingiu tal nível que não sobraram áreas que não seriam afetadas pela escassez. Mais de uma vez, participantes do mercado relataram escassez de equipamentos para processamento de wafers de silício, mas agora ela se espalhou para os meios de empacotamento de chips semicondutores, que são usados ​​na última etapa da produção.

Fonte da imagem: Bloomberg

A Bloomberg cita comentários do vice-presidente executivo da Kulicke and Soffa Industries, que fornece equipamentos para a montagem de componentes semicondutores em um pacote. Conforme observado pelo Sr. Chan Pin Chong, este fabricante agora se compromete a cumprir o pedido de fornecimento de equipamentos em seis meses, em vez dos três anteriores. Na verdade, mesmo para a produção de tais equipamentos, agora não existem componentes suficientes na forma dos mesmos microcontroladores. A empresa fornece seus equipamentos para líderes de mercado como a ASE Technology Holding, que fornece serviços de embalagem e teste para componentes semicondutores.

Segundo o representante das Indústrias Kulicke e Soffa, o desequilíbrio no mercado vai persistir até o final deste ano e, na pior das hipóteses, pode assumir o controle no início do ano que vem. A Samsung Electronics, que fabrica muitos dos componentes internamente, admitiu esta semana que a escassez de chips terá um impacto negativo em seus negócios no segundo trimestre. Os fabricantes de automóveis, smartphones e laptops já experimentaram a influência da escassez de chips, ninguém consegue oferecer uma solução rápida para o problema.