Para otimizar a produção de chips, a TSMC deixará de usar wafers de silício de 150 mm em alguns anos

A demanda pelos serviços da TSMC está em constante crescimento, visto que a empresa continua sendo a maior fabricante terceirizada de produtos semicondutores do mundo. Tecnologias avançadas de processamento de wafers de silício implicam o uso de tamanhos padrão mais modernos, portanto, a empresa planeja eliminar o obsoleto “calibre” de 150 mm nos próximos dois anos.

Como observa a Reuters, citando uma declaração da TCMC, a empresa continuará a consolidar a produção de chips usando wafers de silício de 200 mm, que representa o próximo passo em relação aos 150 mm na ordem de aumento. Aparentemente, todos os esforços da TSMC serão concentrados no processamento de wafers de silício de 300 mm, por serem os mais econômicos. Wafers maiores reduzem o custo específico de produção de um chip e também aumentam a produtividade geral da esteira transportadora, de modo que a TSMC está otimizando a gama de wafers processados em condições de alta demanda.

Wafers pequenos são normalmente processados usando processos mais maduros e, no último trimestre, a TSMC gerou cerca de 74% de sua receita com produtos fabricados usando processos avançados (7 nm e abaixo). Dado que processos maduros não geram receita significativa para a empresa e a concorrência de fabricantes chineses neste segmento de mercado está reduzindo seus lucros, não há muito sentido em a TSMC se apegar a eles. A empresa possui apenas uma unidade que processa wafers de 150 mm, e quatro unidades da TSMC em Taiwan processam wafers de 200 mm. A grande maioria da capacidade de produção da empresa está configurada para wafers de 300 mm.