A jovem empresa japonesa Rapidus espera estabelecer a produção em série de produtos semicondutores de 2 nm até 2027, sob encomenda de vários clientes, já em abril do próximo ano, e espera lançar a produção piloto desta classe de produtos; Para isso, iniciou a instalação de equipamentos litográficos ASML, que já está recebendo através do aeroporto de Hokkaido.
Fonte da imagem: ASML
Como relata o DigiTimes, citando a mídia japonesa, esta semana a Rapidus realizou uma cerimônia simbólica para receber o primeiro scanner de litografia ASML Twinscan NXE:3800E para trabalhar com EUV – radiação ultravioleta ultradura. Esse equipamento é utilizado na produção de chips de 2 nm e pela primeira vez chegou ao Japão para uso na produção de componentes semicondutores.
A empresa não quer especificar quantos sistemas similares a Rapidus receberá para lançar a produção piloto de chips de 2 nm até abril de 2025, mas deixa claro que um ou dois não serão suficientes. Cada sistema é transportado em vários contêineres grandes, pesa 71 toneladas quando montado e tem 3,4 metros de altura. A instalação de tais equipamentos implica uma boa proteção contra efeitos sísmicos, o que é muito importante para o Japão. Segundo representantes da Rapidus, os preparativos para dominar a produção de chips de 2 nm estão indo conforme o planejado. A empresa enviou cerca de 150 especialistas técnicos para estágios nos Estados Unidos para ganhar experiência na IBM. Quando a produção piloto de chips de 2 nm começar, em abril do próximo ano, a empresa empregará entre 300 e 400 funcionários. A Rapidus espera receber o equipamento ASML necessário para lançar a produção piloto de chips de 2 nm até o final deste ano.