Dez empresas japonesas e americanas trabalharão juntas para desenvolver futuras tecnologias de embalagem de chips

O interesse de longa data dos fabricantes de chips japoneses em melhorar as suas capacidades tecnológicas tem sido ecoado pelas intenções das empresas americanas, que estão interessadas no acesso a materiais e equipamentos de origem japonesa. Dez empresas de ambos os países formaram um consórcio para melhorar conjuntamente as tecnologias de embalagem de chips.

Fonte da imagem: Resonac

Segundo a empresa japonesa Resonac, membro da nova associação, a aliança foi denominada US-JOINT, e do lado japonês incluiu diversas empresas que a Resonac uniu nas iniciativas JOINT e JOINT2, respectivamente. Do lado americano, cinco empresas estarão envolvidas nas atividades do consórcio; um centro de pesquisa especialmente criado funcionará na Califórnia para atender às necessidades desta associação. A construção do centro terá início este ano; no próximo ano será equipado com equipamentos e iniciarão as obras.

O Embaixador dos EUA no Japão, Rahm Emanuel, sublinhou que, com a elevada dependência da humanidade em componentes semicondutores, é importante fortalecer as cadeias de abastecimento através da cooperação internacional em sectores relevantes. A US-JOINT desenvolverá novos materiais e equipamentos necessários para implementar métodos avançados de embalagem de chips, guiados pelo princípio do feedback constante e rápido do cliente. Métodos espaciais complexos para empacotar chips também continuarão sendo um foco para os desenvolvedores. Além da Resonac, o consórcio US-JOINT inclui Azimuth, KLA, Kulicke & Soffa, Moses Lake Industries, MEC, ULVAC, NAMICS, TOK e TOWA.