A empresa taiwanesa TSMC está expandindo suas instalações de produção não apenas nos EUA e no Japão, mas também na Alemanha. A joint venture ESMC, localizada na Fab 24, atualmente em construção, deverá iniciar a produção de componentes utilizando tecnologias de processo consolidadas até o final do próximo ano. Os equipamentos liberados durante a modernização de suas fábricas em Taiwan serão enviados pela TSMC para a Alemanha.
Fonte da imagem: TSMC
Esta informação foi divulgada pelo ComputerBase.de, citando a publicação taiwanesa Economic Daily. A TSMC está modernizando duas partes de sua fábrica Fab 15 em Taiwan, que possuem especializações diferentes. A Fab 15A utiliza a chamada litografia DUV, produzindo chips de 28 nm e 22 nm, mas planeja migrar para a produção de 4 nm em um futuro próximo. Os equipamentos liberados para a produção de chips de 22 nm e 28 nm serão enviados para a Alemanha.
Próxima à Fab 15B, a fábrica produz chips utilizando a tecnologia N7+, mais moderna, mas em breve migrará para as tecnologias N5 e N3. Os equipamentos EUV já são utilizados há algum tempo nessa fábrica, portanto, essa transição é viável. No total, a TSMC planeja investir aproximadamente US$ 3,2 bilhões na modernização da Fab 15. A empresa taiwanesa enfrenta uma crescente demanda por litografia avançada, que representa cerca de 75% de sua receita, e por isso irá se desfazer de tecnologias de processo já consolidadas. Entretanto, de acordo com os padrões da indústria alemã, as tecnologias de 28 nm e 22 nm são bastante requisitadas, pois serão utilizadas na produção de chips para sistemas eletrônicos automotivos. Isso abre a possibilidade para a TSMC enviar seus equipamentos taiwaneses, que não são mais necessários, para a Alemanha para esses processos de produção.
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