A produção de componentes de tela da UMC sofreu com quedas de energia

Em 9 de janeiro, uma queda de energia de emergência causou interrupções na operação do equipamento de processo em duas fábricas da UMC que produzem componentes semicondutores a partir de wafers de silício de 200 mm em Taiwan. Fontes de terceiros e representantes UMC concordam que os danos materiais diretos foram limitados.

Fonte da imagem: UMC

A agência TrendForce conduziu sua própria investigação sobre este tópico. De acordo com a fonte, na área onde Fab 8A / B e Fab 8C / D estão localizados, TSMC, VIS e PSMC também estão localizados. No caso deles, não houve queda de energia e eles enfrentaram apenas uma queda de tensão, que suportaram sem problemas devido ao uso de fontes de alimentação ininterrupta. Mas a UMC foi capaz de retomar o trabalho de suas empresas apenas quatro horas após a queda de energia.

Na área onde as empresas UMC afetadas estão localizadas, cerca de 20% das pastilhas de silício de tamanho de 200 mm e 4% de pastilhas de silício de tamanho de 300 mm são processadas. Para a própria empresa, o valor dos danos materiais decorrentes do incidente, segundo a TrendForce, não deve ultrapassar 1% da receita anual. A Fab 8A / B fabrica principalmente componentes de energia usando tecnologia de processo de 250 e 500 nm. A Fab 8C / D produz ICs de gerenciamento de energia e drivers de vídeo em padrões de tecnologia de 110 e 350 nm.

O incidente pode ter afetado a produção de drivers de vídeo para monitores de desktop e laptops. Este incidente deveria ter tido um efeito mínimo na sua disponibilidade, mas os antecedentes de informação que os acompanham servirão como um factor adicional que contribuirá para o aumento dos preços de componentes deste tipo, que se mantiveram em falta desde a última metade do ano.