A cerimónia oficial de lançamento da primeira empresa TSMC na Europa teve lugar em Agosto deste ano, mas naquela altura o projecto não tinha garantia de subsídios das autoridades regionais. Segundo a imprensa alemã, os subsídios só foram aprovados no final da semana passada. Os participantes da construção receberão 5 mil milhões de euros de apoio financeiro, que cobrirá metade dos custos de construção do empreendimento.
Além da TSMC, que recebeu uma participação de 70% na joint venture e vai investir 3,5 mil milhões de euros, os acionistas incluem os fabricantes europeus de chips Bosch, NXP Semiconductors e Infineon Technologies. Cada uma das três empresas cotadas receberá 10% das ações da joint venture e investirá 500 milhões de euros. Assim, os custos totais dos investidores ascenderão a 5 mil milhões de euros, sendo o mesmo montante coberto por subsídios das autoridades europeias. Metade do investimento representa uma percentagem bastante elevada de subsídios, que a Intel, que pretendia construir duas fábricas de produção de chips em Magdeburgo, na Alemanha, não conseguiu alcançar na fase de aprovação. Foram oferecidos à gigante dos processadores 10 mil milhões de euros em subsídios, mas este montante cobriria apenas um terço dos custos de construção.
Segundo Heise, representantes do Ministério Alemão de Assuntos Econômicos e Proteção Climática afirmaram na sexta-feira que finalmente assinaram um contrato com os quatro acionistas da ESMC – nome da joint venture TSMC, que será construída em Dresden e dominará o produção de chips utilizando processos tecnológicos maduros na faixa de 28 a 12 nm. Serão concedidos subsídios aos participantes do projeto à medida que for feito progresso na sua implementação. A instalação ESMC empregará pelo menos 2.000 funcionários e será capaz de processar 500.000 wafers de silício anualmente. Em momentos de crise, expressa na crescente procura de chips, terá de dar prioridade ao cumprimento de encomendas de fornecimento de chips à Alemanha e à UE. Este é o primeiro projeto que as autoridades da UE se comprometem a subsidiar ao abrigo da chamada “Lei Europeia dos Chips”.
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