Desenvolvimento e fabricação de eletrônicos

ASML atualizou o registro de densidade de transistor em um scanner EUV e falou sobre a promissora tecnologia Hyper-NA

ASML relatou no Imec ITF World 2024 que quebrou seu próprio recorde de densidade de transistor com seu primeiro scanner…

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JEDEC: memória DDR6 oferecerá velocidades de até 17,6 Gbps e LPDDR6 – até 14,4 Gbps

O Semiconductor Products Standards Committee (JEDEC) preparou uma apresentação descrevendo os futuros padrões de memória LPDDR6, LPDDR6 CAMM2 e DDR6.…

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AMD pretende abrir um centro de pesquisa e desenvolvimento em Taiwan

De acordo com a Agência Central de Notícias de Taiwan (CNA), a AMD está considerando abrir um centro de pesquisa…

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Samsung mostrou o primeiro display QD-LED do mundo e outros painéis inovadores

Samsung Display apresentou novas tecnologias de display no SID 2024. Isso inclui o primeiro painel QD-LED do mundo, display OLED…

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A TSMC produzirá bases para pilhas HBM4 em tecnologias de processo de 12 e 5 nm

A TSMC, na conferência European Technology Symposium 2024, compartilhou novos detalhes sobre o progresso do desenvolvimento de chips básicos para…

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A TSMC lançará a produção em massa do processo N3P de 3 nm otimizado ainda este ano

Em seu tradicional simpósio de tecnologia de primavera, a TSMC forneceu uma atualização sobre o status de sua tecnologia de…

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LG mostrou uma tela micro-OLED com densidade de pixels superior à do Apple Vision Pro – um recorde de 4175 ppi

A LG mostrou um protótipo de painel micro-OLED com densidade recorde de pixels de 4.175 pontos por polegada (ppi) na…

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A China encontrou uma maneira de produzir chips ópticos em massa que os Estados Unidos não esmagarão com sanções

Cientistas chineses desenvolveram um método barato para produzir em massa chips ópticos usados ​​em supercomputadores e data centers. A nova…

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