O LAB de Igor compartilhou novos detalhes sobre a plataforma LGA 1700 para a próxima série de processadores Intel Core da 12ª geração. Comparado com o soquete LGA 1200 para os processadores Comet Lake-S e Rocket Lake-S, o novo soquete Alder Lake-S é mais alongado. A altura total do chip incluindo o conector (parâmetro Z-height) será um milímetro menor do que a atual geração de processadores Intel.
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A fonte também compartilhou diagramas e desenhos que descrevem os recursos associados ao resfriamento de futuros processadores. À medida que a altura do processador diminui, o espaço entre a tampa de distribuição de calor e a base do refrigerador aumentará. Assim, os sistemas de resfriamento existentes para a plataforma LGA 1200 não serão suportados pelo novo conector. Pelo menos sem os fixadores apropriados para reduzir essa folga.
O LAB de Igor também recebeu esquemas preliminares de sistemas de resfriamento termoelétricos de alto desempenho para processadores Intel Core de 12ª geração. E este não será o primeiro sistema de resfriamento termoelétrico Peltier criado pela Intel.
Para a plataforma LGA 1200, a Intel trabalhou com a Cooler Master para desenvolver o sistema de resfriamento de alto desempenho MasterLiquid ML360 Sub-Zero. É baseado no efeito Peltier. Ele permite uma transferência de calor mais eficiente entre os dois materiais dos quais a base do bloco de água CO e a tampa do processador são feitas. Em alguns casos, esse sistema de resfriamento realmente demonstra uma operação mais eficiente em comparação com os COs líquidos e aéreos tradicionais. No entanto, esses sistemas termoelétricos têm uma grande desvantagem. Eles têm um nível muito baixo de eficiência energética. Tal CO sob cargas graves pode consumir tanta energia quanto o próprio processador. No entanto, de acordo com a fonte, a Intel está preparando algo semelhante para o novo Alder Lake-S.
Quanto ao refrigerador de ar padrão completo para processadores Alder Lake-S, externamente ele mudará pouco em relação à geração atual de refrigeradores de ar padrão da empresa. Esse sistema de resfriamento pode ser encontrado no conjunto de processadores apenas nos segmentos do meio e de entrada. O nível TDP nominal declarado desses chips não excederá 65 W. O cooler não será compatível com os processadores LGA 1200 atuais.
Conforme mencionado acima, a plataforma LGA 1700 terá dimensões diferentes em comparação com o LGA 1200. As dimensões do novo conector serão 37,5 × 45,0 mm em vez de 37,5 × 37,5 mm, como no Lago Cometa-S e Lago Foguete-S. O novo soquete não será maior do que alguns dos processadores HEDT do fabricante, portanto, é altamente provável que muitos dos sistemas de resfriamento existentes para plataformas Intel HEDT também sejam compatíveis com o novo soquete. Mas apenas se os conjuntos de montagens necessários forem liberados para eles.