Esta semana, a China está sediando o evento MWC Shanghai, durante o qual o CEO da Honor, George Zhao, anunciou o anúncio iminente do novo smartphone dobrável da marca. O Honor Magic V2 será apresentado oficialmente em 12 de julho.
Fonte da imagem: GSM Arena
Lançado no ano passado, o Magic V recebeu uma série de melhorias importantes em relação ao modelo da geração anterior. Os engenheiros da Honor redesenharam o mecanismo da dobradiça e o peso do dispositivo foi reduzido em 10%. Agora, o Sr. Zhao disse que o novo Honor Magic V2 “revolucionará o campo de dispositivos dobráveis”. O que exatamente tornará a novidade revolucionária, ele não especificou, mas, muito provavelmente, estamos falando em eliminar as deficiências dos modelos anteriores.
Espera-se que o Honor Magic V2 receba um case com proteção aprimorada contra umidade, além de suporte para carregamento sem fio quando dobrado. Segundo a fonte, o dispositivo usa um display LTPO AMOLED com alta taxa de atualização de tela. Também é possível que duas versões do aparelho sejam apresentadas ao público em geral, uma das quais receberá o microprocessador Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 do ano passado, e a segunda será equipada com o atual carro-chefe Snapdragon 8 Gen 2. Provavelmente, mais detalhes sobre o Honor Magic V2 aparecerão conforme o anúncio do dispositivo se aproxima.
Alguns usuários do YouTube têm encontrado dificuldades ao usar o site devido a um CAPTCHA…
A Nvidia lançou a versão 596.02 do driver de correção (hotfix). Ela é baseada no…
A desenvolvedora Big Bad Wolf, com o apoio da Nacon, revelou um trailer de jogabilidade…
O Google anunciou o lançamento do Lyria 3 Pro, um modelo de geração de música…
A MaxSun tornou-se a primeira parceira da Intel a anunciar suas variantes da placa gráfica…
A ASRock apresentou a placa-mãe Z890 Taichi 10th Anniversary, projetada para celebrar o 10º aniversário…