Uma das principais características do CMF Phone 1 da Nothing é sua tampa traseira removível. Seria de se esperar que isso tivesse um impacto positivo na capacidade de manutenção do gadget. A desmontagem do smartphone mostrou que não é esse o caso – alguns componentes, inclusive a bateria, são de difícil acesso devido a parafusos ocultos.

Fonte da imagem: PBKreviews/YouTube

O popular canal do YouTube PBKreviews, especializado em desmontar e avaliar a manutenibilidade de dispositivos eletrônicos, publicou um vídeo com uma análise detalhada do smartphone CMF Phone 1. Apesar do “design modular” declarado pelo fabricante, o aparelho recebeu uma avaliação ambígua de um. especialista.

O apresentador do canal começou a desmontar o painel traseiro, que, diferentemente da maioria dos smartphones modernos, é preso com quatro parafusos de cabeça chata e um parafuso grande, chamado de “Ponto Acessório” pelo fabricante. Depois de retirar os parafusos, a tampa plástica pode ser facilmente removida com uma ferramenta especial.

Sob a tampa havia uma bateria protegida por uma fina camada de plástico. Porém, o especialista alerta que a remoção dessa camada protetora anula a garantia e não recomenda a remoção da proteção.

O próximo passo foi a retirada de 12 parafusos Phillips, também protegidos com adesivos especiais que indicavam o fato de o aparelho ter sido adulterado. A parte superior da tampa plástica traseira contém o vidro protetor das câmeras e antenas.

Em seguida, o especialista chegou à placa-mãe, onde estão localizadas as câmeras principal e frontal, plataforma de hardware, RAM e memória flash e sensores. No entanto, mesmo nesta fase, a remoção da bateria revelou-se difícil devido ao parafuso escondido sob o ponto acessório.

Fonte da imagem: PBKreviews/YouTube

Apesar do design modular declarado, o smartphone Nothing CMF Phone 1 recebeu uma classificação de reparabilidade de 6,5 em 10 pontos. O especialista apontou como principais desvantagens a dificuldade de retirada da bateria devido ao parafuso oculto, além do processo mais trabalhoso, em comparação com outros smartphones, de retirada das tampas plásticas da placa-mãe e da unidade de alto-falante.

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