Foram descobertos elementos gráficos em versões de teste da interface de usuário One UI 9, fornecendo a primeira visão confiável do design do novo smartphone dobrável da Samsung. Este dispositivo, que está sendo divulgado sob o nome provisório de “Wide Fold”, deverá apresentar uma tela maior do que outros modelos da linha. Anteriormente, as informações sobre o dispositivo eram baseadas em renderizações especulativas criadas por entusiastas.
Fonte da imagem: androidauthority.com
O código do firmware contém arquivos de animação claramente destinados a um dispositivo com o codinome H8, anteriormente associado ao número de modelo SM-F971U. Esses arquivos incluem renderizações para temas claros e escuros. Os arquivos demonstram as proporções da tela e do corpo do futuro dispositivo. No entanto, detalhes da aparência externa e a localização do módulo da câmera não são divulgados.
Contudo, como observado pelos especialistas do Android Authority, que descobriram esses arquivos, a ausência de uma imagem da câmera não significa o abandono do tradicional módulo de câmera isolado, mas sim indica o estágio inicial de desenvolvimento dos componentes visuais do dispositivo. A própria presença do arquivo na One UI 9 confirma indiretamente a hipótese de que o smartphone Wide Fold pode ser anunciado simultaneamente com os principais novos modelos da série, ou seja, o Galaxy Z Fold 8 e o Galaxy Z Flip 8, que serão lançados neste verão (do hemisfério norte).
Anteriormente, tais descobertas em código de firmware costumavam preceder o anúncio oficial dos dispositivos, embora alguns recursos e elementos de design descobertos durante o desenvolvimento possam ser posteriormente alterados ou removidos. Especialistas continuarão analisando as versões subsequentes da One UI 9 para obter mais confirmações sobre os planos da Samsung para uma nova versão do smartphone dobrável, chamada Wide Fold.
Em janeiro de 2026, o veterano astronauta da NASA, Mike Fincke, passou por uma experiência…
A semana entre março e abril foi inesperadamente agitada. Uma enxurrada de lançamentos em um…
A Acer apresentou a série FA300 de SSDs NVMe PCIe 5.0 de gama média. Os…
Como diversas empresas japonesas são membros fundadores da fabricante de chips sob encomenda Rapidus, esta…
O relatório anual da BYD sugere que a maior fabricante mundial de veículos elétricos enfrenta…
O Bitdeer Technologies Group assinou um acordo com a Data Center Installations AS (DCI) para…