IIIF150 apresentará no MWC 24 o ultra-robusto smartphone Air2 Ultra com espessura de apenas 8,55 mm

IIIF150 anunciou planos para apresentar o smartphone ultra-robusto Air2 Ultra no Mobile World Congress 2024 no final deste mês em Barcelona, ​​​​Espanha. O aparelho se destaca dos similares pelo corpo fino, o que deve torná-lo muito prático.

O IIIF150 Air2 Ultra possui maior proteção contra umidade, poeira e choques, pode ficar debaixo d’água por 24 horas a uma profundidade de até 6 m sem qualquer dano e também pode resistir a quedas de uma altura de até 1,8 m. Além disso, apesar da maior proteção do Air2 Ultra contra a influência do ambiente externo, a espessura de seu corpo é de apenas 8,55 mm – como um smartphone normal.

Sabe-se também atualmente que o Air2 Ultra é baseado em um chip de 6nm com suporte 5G e possui até 24 GB de RAM, levando em consideração a expansão virtual devido à memória flash, além de até 2 TB de memória flash ( tendo em conta a capacidade do cartão memória).

Na parte traseira do smartphone há uma câmera principal de 108 megapixels, complementada por uma câmera de visão noturna de 64 megapixels. Para tirar selfies, há uma câmera frontal com resolução de 32 MP.

O Air2 Ultra está equipado com uma bateria enorme com suporte para carregamento rápido com fio de 65 W via USB tipo C, bem como carregamento sem fio, cuja potência ainda é desconhecida. O dispositivo funciona com sistema operacional Android 14. O smartphone Air2 Ultra tem um design inteligente que cabe confortavelmente na sua mão.

Ainda falta tempo para o início do MWC 24, então podemos esperar novos detalhes do IIIF150 sobre o novo produto antes mesmo de seu anúncio no evento.