Numa apresentação na China, a Honor apresentou os seus mais recentes smartphones dobráveis. O modelo carro-chefe Honor Magic V3 se tornou o smartphone dobrável mais fino do mundo. Ao mesmo tempo, o dispositivo oferece equipamentos avançados, hardware poderoso e uma bateria muito espaçosa. Ao mesmo tempo, foi anunciado um smartphone dobrável mais acessível, Magic Vs3.

O CEO da Honor, George Zhao, enfatizou que o Magic V3 superou as conquistas anteriores da empresa na minimização da espessura dos dispositivos dobráveis. O Magic V2 do ano passado tinha 9,9 mm de espessura quando dobrado, o que já o tornava o smartphone dobrável mais fino do mundo. O novo Magic V3 tem 9,2 mm de espessura. Claro que em ambos os casos não leva em consideração a ilha saliente das câmeras traseiras.

Quando desdobrado, a espessura do smartphone é de apenas 4,35 mm, e a novidade pesa 226 gramas. Isso é 13 gramas a menos que o Samsung Galaxy Z Fold6, lançado recentemente, e também menos que alguns smartphones emblemáticos no tradicional formato multifuncional. A Honor reduziu o tamanho do seu principal smartphone usando um mecanismo de dobradiça redesenhado com apenas 2,84 mm de espessura e projetado para suportar 500.000 dobras. A estrutura do novo produto é feita de liga de alumínio da série 7. O case é protegido contra fogo de acordo com o padrão IPX8.

O Magic V3 possui um display externo LTPO OLED de 6,43 polegadas com resolução FHD+ e taxa de atualização de 1-120Hz. A proporção da tela é de 20:9, o que significa que a tela é quase igual à de muitos smartphones multifuncionais modernos. A tela tem brilho máximo de 2.500 cd/m2 e suporta entrada de caneta, assim como o Magic V2 do ano passado.

A tela principal também é feita com tecnologia LTPO OLED e mede 7,92 polegadas. Oferece uma resolução de 2156 × 2344 pixels, uma taxa de atualização adaptativa de 1-120 Hz e um brilho máximo de até 1800 cd/m2. Honor também adicionou um sensor de impressão digital ultrassônico montado na lateral da Goodix que permite um reconhecimento mais rápido de impressões digitais.

Honor Magic V3 está equipado com um chip Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, que é complementado por 12 ou 16 GB de RAM LPDDR5X e uma capacidade de armazenamento UFS 4.0 de 256 GB a 1 TB. Apesar do corpo fino, Honor ainda conseguiu instalar um sistema de refrigeração maior com câmara de evaporação na novidade do que no modelo Magic V2 anterior.

No painel traseiro há um trio de câmeras: uma principal de 50 megapixels (abertura f/1.6) com estabilização óptica, um módulo de 50 megapixels com lente periscópio e zoom óptico de 3,5x (f/3.0), além de um módulo grande angular MP de 40 megapixels (f/2.2). Os furos nas telas externa e principal abrigam câmeras frontais de 20 megapixels.

A parte do software é representada pelo MagicOS 8.0.1 baseado no Android 14, que é dotado de diversas funções baseadas em inteligência artificial, incluindo Circle to Search e Honor Parallel Space, que, junto com o suporte para dois cartões SIM, permite separar o tela principal e, em essência, possuem dois smartphones separados com seus próprios aplicativos e perfis. O display interno do Magic V3 está equipado com Honor AI Defocus Eye Protection, que, simulando o efeito dos óculos bifocais, ajuda a reduzir a progressão da miopia.

Um importante avanço tecnológico foi a inovadora bateria dupla de silício-carbono de terceira geração. Apesar do corpo mais fino, o Magic V3 recebeu uma bateria maior que seu antecessor – 5.150 mAh contra 5.000 mAh do Magic V2 do ano passado. O novo produto suporta carregamento rápido: com fio com potência de 66 W e sem fio com potência de 50 W.

As vendas do Honor Magic V3 na China começarão em 19 de julho. O aparelho estará disponível nas cores branco, preto, verde e também na versão com acabamento em couro ecológico marrom. Os preços variam de 8.999 a 10.999 yuans (aproximadamente US$ 1.240 a US$ 1.517), dependendo da configuração da memória. Um lançamento global é esperado até o final do ano.

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