A AMS anunciou a criação de um sensor de combinação avançado que ajudará os desenvolvedores de smartphones a produzir dispositivos com engastes mínimos ao redor da tela.
O produto recebeu a designação TMD3719. Ele combina as funções de um sensor de luz, um sensor de proximidade e um sensor de oscilação. Em outras palavras, a solução combina os recursos de vários chips separados.
O módulo foi projetado para ser colocado diretamente atrás de um display de diodo emissor de luz orgânico (OLED). Isso elimina a necessidade de instalar os sensores apropriados no painel, mantendo assim a largura do painel no mínimo.
Com base no TMD3719, tais funções podem ser implementadas como ajuste automático do brilho da tela dependendo das condições de iluminação atuais, desligando a luz de fundo e a camada do sensor quando o smartphone se aproxima do ouvido, etc.
Junto com uma câmera de subtela, o produto apresentado permitirá que você crie smartphones com um design verdadeiramente sem moldura. Em tais dispositivos, a tela ocupará quase 100% da área da superfície frontal do case.
A Figure AI relatou que, durante os testes, seus robôs humanoides operaram por mais de…
A Comissão Federal de Comércio dos EUA (FTC, na sigla em inglês) iniciou uma investigação…
Um overclocker chinês apelidado de "Wytiwx" estabeleceu um novo recorde mundial de overclock de CPU,…
Em uma versão de teste do Windows lançada recentemente, os desenvolvedores implementaram diversos recursos muito…
O YouTube expandiu seu programa de detecção de similaridade baseado em IA para um número…
A SpaceX, fabricante de foguetes e satélites de Elon Musk, planeja listar suas ações na…