Um dos principais anúncios feitos pela administração da TSMC em sua recente teleconferência trimestral foi o aumento dos investimentos planejados para este ano, elevando-os a um recorde de US$ 56 bilhões. A empresa está determinada a aumentar o volume de produção de chips e não se preocupa com o fato de uma possível escassez de memória prejudicar seus negócios no segmento de smartphones, por exemplo.
Fonte da imagem: TSMC
Como você deve se lembrar da apresentação recente, os chips para smartphones representavam 29% da receita da TSMC no final de 2025 e, mesmo considerando a queda nessa participação em comparação com 2024, a receita principal ainda conseguiu crescer 11% em termos absolutos. Como observa a Bloomberg, o CEO da TSMC, C.C. Wei, afirmou hoje, em um evento trimestral, que a empresa não está preocupada com o impacto negativo da escassez de memória em seus negócios este ano ou no próximo, já que a demanda por smartphones de ponta permanece alta.
No entanto, não está claro se a TSMC está disposta a aumentar indiscriminadamente sua capacidade de produção e investimentos nesse setor. “Vocês estão nos perguntando se a demanda por IA é real ou não. Eu também estou muito preocupado com isso. Estamos planejando investimentos de capital na faixa de US$ 52 bilhões a US$ 56 bilhões, certo? Se não fizermos isso com cuidado, pode ser um grande desastre para a TSMC”, observou o CEO e presidente do conselho da empresa.
Mais detalhes sobre os planos de expansão da produção de chips da TSMC foram revelados no evento pelo diretor financeiro da empresa, Wendell Huang. Ele deixou claro que os US$ 56 bilhões em investimentos de capital planejados para este ano não representam o limite da empresa. Nos últimos três anos, a empresa investiu mais de US$ 101 bilhões na construção de novas fábricas e no domínio de tecnologias de processo avançadas, e o valor correspondente nos próximos três anos será significativamente maior, afirmou.
A primeira fábrica da TSMC nos EUA produz chips de 4 nanômetros desde o quarto trimestre do ano retrasado. A construção de sua segunda fábrica no Arizona está concluída e iniciará a produção ainda este ano.Os equipamentos já foram instalados e a produção em massa começará no próximo ano. A construção da terceira fábrica da TSMC no estado já começou, e a empresa está atualmente recebendo licenças para uma quarta, bem como para sua primeira unidade de embalagem e teste de chips no Arizona. Haverá pelo menos duas dessas instalações no total, sem contar possíveis expansões nos próximos anos.
Em Taiwan, a produção em massa de chips usando a tecnologia N2 já começou no último trimestre, e no segundo semestre do ano, será a vez do processo N2P, mais moderno, que oferecerá maior desempenho dos transistores. Ao mesmo tempo, a TSMC começará a produzir chips usando a tecnologia A16, que contará com um Super Power Rail (alimentação pela parte traseira do wafer de silício). A empresa classifica os processos N2, N2P e A16 como parte de um único grupo em termos de seus ciclos de vida, que prometem ser muito longos.