A Samsung Electronics apresentará seu primeiro smartphone com tela triplamente dobrável no Fórum de Cooperação Econômica Ásia-Pacífico (APEC), que acontecerá no final deste mês na Coreia do Sul, informou a Bloomberg. Segundo uma fonte, o dispositivo será apresentado em uma exposição de tecnologias coreanas avançadas durante o evento.

A Samsung espera usar a APEC para atrair a atenção global para o dispositivo, o que consolidará sua reputação como pioneira em engenharia, informa a Bloomberg. A empresa sul-coreana, juntamente com a Huawei Technologies, é líder no desenvolvimento de smartphones dobráveis. Agora, ela tem a oportunidade de levar esse formato para o cenário global, observa a publicação.

De acordo com a fonte, o novo produto da Samsung será exibido em um estande sob vidro, portanto, é improvável que os visitantes consigam segurá-lo. O lançamento comercial completo do telefone triplamente dobrável da Samsung está previsto para o final deste ano.

Desde que a Samsung estreou neste segmento em 2019, a concorrência no mercado de dispositivos dobráveis ​​aumentou significativamente. Ele é dominado principalmente por fabricantes chineses de smartphones, cada um competindo por uma fatia do mercado. Em julho, a Samsung lançou seu smartphone dobrável de sétima geração, o Galaxy Z Fold7, que se tornou popular graças ao seu design mais fino e leve. A Apple deve lançar seu primeiro iPhone dobrável no ano que vem, acirrando ainda mais a concorrência neste segmento.

admin

Postagens recentes

O SoftBank conseguiu investir todos os US$ 41 bilhões prometidos na OpenAI.

Conforme noticiado anteriormente, a corporação japonesa SoftBank começou a buscar freneticamente fundos no final do…

1 hora atrás

As empresas chinesas ByteDance e Tencent aumentaram drasticamente os salários e bônus de seus especialistas em IA em 150%.

Em meio à corrida global pela liderança em inteligência artificial, gigantes chinesas da tecnologia têm…

1 hora atrás

Os primeiros laptops com Windows equipados com Snapdragon X2 Elite e X2 Plus serão lançados na próxima semana.

Anunciados há alguns meses, os processadores Snapdragon X2 Elite de última geração da Qualcomm para…

6 horas atrás

Os primeiros laptops com Windows equipados com Snapdragon X2 Elite e X2 Plus serão lançados na próxima semana.

Anunciados há alguns meses, os processadores Snapdragon X2 Elite de última geração da Qualcomm para…

6 horas atrás

A Rockchip apresenta kits de desenvolvimento com módulos de IA RK1820/RK1828 no formato SO-DIMM.

A Rockchip, segundo a CNX Software, anunciou o kit de desenvolvimento RK182X 3D RAM Stacking,…

8 horas atrás

Nadella reformulou a Microsoft após o esfriamento das relações com a OpenAI.

Após a renegociação da parceria com a OpenAI, que fará com que a Microsoft perca…

11 horas atrás