Tudo corre conforme o planejado para o TSMC: a tecnologia de processo de 3 nm será dominada em 2022

A forja de semicondutores taiwanesa TSMC ganhou um ritmo de dominação de padrões avançados de fabricação que parece imparável. Especialmente no contexto da recusa da GlobalFoundries em introduzir produção em massa de 7 nm e os enormes problemas da Intel com o desenvolvimento de padrões de 10 nm. O processo de 7 nm recebe uma tonelada de pedidos e a TSMC tornou-se recentemente a maior empresa asiática da bolsa, deixando até a Samsung para trás.

Já no segundo trimestre do próximo 2020, a TSMC lançará a produção em massa de cristais em conformidade com os padrões de 5 nm. Em um esforço para cumprir ou mesmo superar a famosa lei de Moore, a TSMC já está trabalhando no desenvolvimento do seguinte processo importante: produção de 3 nm.
De acordo com JK Wang, vice-presidente sênior de operações de fabricação da TSMC, a empresa planeja começar a impressão comercial em massa de chips de 3 nm no início de 2022. Em outras palavras, estamos falando sobre o desenvolvimento de padrões de 3 nm por um ano inteiro antes do previsto em 2023. Isso é especialmente impressionante, já que hoje está se tornando cada vez mais difícil dominar novos padrões para a fabricação de semicondutores.

A TSMC também anunciou que a construção de novas fábricas está ocorrendo em ritmo acelerado. Se tudo realmente correr conforme o planejado, podemos esperar ver a primeira onda de produtos com chips de 3 nm na segunda metade de 2022. Os primeiros clientes provavelmente serão os nomes comuns, como Apple, Huswei (HiSilicon), Qualcomm, AMD e assim por diante, que já podem estar na fila. .