TSMC adia produção experimental de 3nm até 2021 – Samsung alcança um concorrente

Até o final de 2020, a TSMC planejava iniciar as fases de teste de seu próximo processo de fabricação de 3 nm. No entanto, devido a medidas contra a pandemia de COVID-19 em andamento, a gigante de semicondutores teve que adiar seus planos até o início de 2021. Essa foi uma boa notícia para a Samsung, que espera alcançar a maior fabricante de chips contratada do mundo.

O surto de COVID-19 afetou o mundo inteiro, várias economias e indústrias. As cadeias de suprimentos também foram quebradas, o que levou a uma escassez. Agora, o lançamento da linha de produção experimental TSMC de 3 nm, planejada para ser instalada até o final deste ano, só pode ser vista no primeiro trimestre de 2021. A produção em massa começará em algum lugar em 2022. Da mesma forma, a Samsung também anunciou um atraso na produção em massa do processo de 3 nm até 2022, mas está envidando esforços para passar mais rapidamente de 7 nm para padrões mais avançados.
Segundo um porta-voz da TSMC, a empresa está atualmente focada em seus padrões de 7nm e 5nm. No momento, a empresa tem muitos pedidos com prazos apertados, o que pressiona, principalmente levando em conta as sanções dos EUA contra a Huawei. Embora o atraso no desenvolvimento de padrões de 3 nm não tenha sido muito longo, ele é capaz de dar ao concorrente sul-coreano tempo suficiente para acompanhar a TSMC no início da impressão em massa de 3 nm.

A gigante de semicondutores de Taiwan está investindo fortemente em um projeto de 3nm. Da mesma forma, a Samsung está trabalhando duro para mudar para a tecnologia de processo de 3 nm, ignorando completamente o padrão de 5 nm e concentrando-se nos pedidos atuais para impressão de chips de 14 nm, 10 nm e 7 nm. Atualmente, a TSMC está liderando a indústria de semicondutores, graças à sua tecnologia de processo de 5 nm já dominada, que é do interesse de muitos clientes grandes, incluindo Apple, HiSilicon, AMD, Qualcomm e outros.
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