TSMC adia planos para desenvolver padrões de 3 nm por pelo menos 4 meses

A TSMC estima o investimento total no desenvolvimento da tecnologia de processo de 3 nm em 1,5 trilhão de dólares em Taiwan, ou seja, cerca de US $ 50 bilhões. Atualmente, a empresa gastou aproximadamente US $ 20 bilhões. A produção de teste foi originalmente planejada para junho deste ano. Mas agora foi adiado para outubro.

Hoje, entre os fabricantes de semicondutores, apenas três empresas conseguem imprimir chips em conformidade com os padrões de 10 nm e mais finos: Intel, TSMC e Samsung. Entre eles, ao dominar os padrões de 3 nm, a Samsung vai mudar para o uso de transistores de porta espacial GAA. O processo de fabricação de 3 nm do TSMC será relativamente conservador: a primeira geração continuará usando transistores FinFET.
Inicialmente, a TSMC planejava realizar seu fórum técnico em abril – na reunião, os planos para a tecnologia de processo de 3 nm seriam divulgados. Mas devido à pandemia de coronavírus, o evento foi adiado para o final de agosto. Além disso, como já mencionado, a produção nos padrões de 3 nm também parece atrasada: a impressão inicial do teste estava agendada para junho. No entanto, devido à pandemia, a instalação de equipamentos semicondutores está atrasada.
Como resultado, a linha de produção de 3 nm da planta Nanke 18 também será adiada para o trimestre: a TSMC planejava instalar equipamentos nela em outubro. E agora os planos são adiados para o início de 2021.

No entanto, para o TSMC, o maior risco deste ano é o processo de 5 nm. Se nada imprevisto acontecer, a produção deve começar no final do segundo trimestre, ou seja, a produção em massa do processador A14 da Apple e do processador Kirin 1020 da Huawei deve começar em junho. Mas as cadeias de suprimentos são interrompidas e a demanda está caindo. Antes, havia rumores de que a produção e o fornecimento do processador Apple A14 seriam adiados por 3 meses. Isso afetará, sem dúvida, o desempenho operacional trimestral da TSMC.
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