Toshiba XFMExpress: o novo padrão para unidades de estado sólido para dispositivos compactos

A Toshiba introduziu um novo padrão para SSDs XFMExpress que pode ser usado em uma ampla variedade de dispositivos onde os tamanhos de unidades compactas são importantes, incluindo tablets, laptops finos e dispositivos Internet of Things (IoT).

Atualmente, os SSDs compactos estão disponíveis no formato de módulos M.2 e SSDs de um único caso em embalagem BGA. Os primeiros são drives removíveis, mas eles são maiores em tamanho, portanto, em dispositivos mais compactos, são usados ​​SSDs de caso único, que são soldados diretamente na placa-mãe. Assim, substituí-los é bastante difícil, o que reduz a capacidade de manutenção de muitos dispositivos compactos.

O novo padrão XFMExpress é projetado para resolver esse problema. Ele combina a compactação de SSDs de um único caso, mas pode ser facilmente substituído como um drive M.2. Para novas unidades, um conector especial foi desenvolvido com uma série de contatos e um suporte de braçadeira de metal para fixação confiável. A altura do conector com o SSD instalado é de 2,2 mm.

Na aparência, os novos drives XFMExpress são semelhantes aos cartões de memória SD e até têm dimensões semelhantes de 14 × 18 × 1,4 mm. No entanto, a novidade é um dispositivo de armazenamento interno, não uma unidade externa removível e, consequentemente, não competirá com o SD Express.

Em termos de desempenho, os módulos XFMExpress serão similares aos drives M.2 NVMe, porque eles também usam a interface PCIe x4 e o protocolo NVMe. Ele também irá fornecer-lhes uma melhor compatibilidade – apenas fornecer suporte NVMe nos drivers. No momento, as especificações fornecem o uso de duas ou quatro pistas PCIe 3.0, mas no futuro próximo elas serão atualizadas para PCIe 4.0. Em termos de layout, o XFMExpress é semelhante aos SSDs BGA: um módulo inclui um controlador, cache DRAM e memória de estado sólido NAND.
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