SK Hynix oferece a memória HBM2E mais rápida no próximo ano

Os fãs de jogos de computador para conhecer a memória, como HBM e HBM2, estavam entre os primeiros a ter sorte, porque em um certo estágio na evolução de suas soluções gráficas, a AMD a estava promovendo ativamente no segmento de consumo. Ao mesmo tempo, a NVIDIA preferiu usar a memória HBM2 apenas no segmento de aceleradores de computação e soluções profissionais. Quando chegou a hora de apresentar as primeiras placas de vídeo com memória GDDR6, a CEO da AMD, Lisa Su, disse que a empresa não se despediu da memória da HBM2, e que ela encontraria aplicação em alguns segmentos do mercado.
A Intel também não contornou a memória como a HBM, embora dependesse, até certo ponto, do suporte de parceiros. Pelo menos no segmento móvel, os processadores Kaby Lake-G puderam oferecer suporte a HBM precisamente devido à cooperação da Intel com a AMD. Aceleradores especializados de sistemas de inteligência artificial A Nervana colocou a HBM em serviço no momento em que a empresa de mesmo nome ainda não estava sob o controle da Intel. Além disso, as matrizes programáveis ​​Stratix 10 MX, que foram desenvolvidas para a Intel pela Altera natives, foram equipadas com memória HBM2.

Fonte da imagem: SK Hynix

Em outras palavras, o uso do HBM2 continuará mesmo se as placas de vídeo com esse tipo de memória desaparecerem do segmento do consumidor. O desenvolvimento deste tipo de memória continua, e esta semana, a empresa sul-coreana SK Hynix anunciou que completou o desenvolvimento da memória, como o HBM2E, que supera as soluções concorrentes. Deve-se notar aqui que apenas a Samsung planeja se engajar na produção em série da HBM2E no futuro previsível, e em março deste ano anunciou a criação da memória HBM2E com uma taxa de transferência de informação de até 410 GB / s. O desenvolvimento recente da SK Hynix continua esse “vazamento de vaidade” com um desempenho de mais de 460 GB / s. O resto dos microcircuitos HBM2E de ambos os fabricantes são semelhantes em características: oito níveis estão contidos em uma pilha, a capacidade total de uma pilha chega a 16 GB, um barramento de 1024 bits é usado.
A SK Hynix começará a produção em massa de sua memória HBM2E em 2020. Ele vai encontrar aplicação na vizinhança imediata de processadores gráficos, a bordo de aceleradores de sistemas de inteligência artificial e em equipamentos de telecomunicações. A propósito, a Micron também está desenvolvendo memória, como a HBM, e planeja usá-la em sistemas automáticos de controle de veículos. Cuja memória HBM2E será a mais rápida no mercado, a concorrência irá determinar.
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